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聯電

19.60
+0.55002.89%
盤前19.45-0.1500-0.77%05:50 EDT
成交量:1,010.37萬
成交額:1.98億
市值:492.21億
市盈率:18.84
高:20.00
開:19.50
低:19.42
收:19.05
52周最高:28.96
52周最低:6.56
股本:25.11億
流通股本:21.67億
量比:0.81
換手率:0.47%
股息:0.42
股息率:2.12%
每股收益(TTM):1.04
每股收益(LYR):0.5270
淨資產收益率:21.33%
總資產收益率:5.09%
市淨率:3.47
市盈率(LYR):37.19

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異動解讀|聯電盤中上漲3.03%,半導體板塊回暖疊加先進封裝切入高通供應鏈催化反彈

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特朗普:在我卸任之時,美國或將掌控超五成芯片產業

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成立八年虧了100億,粵芯半導體創業板IPO獲通過!成創業板第二家未盈利過會企業

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06/16

異動解讀|聯電盤前下跌3.6%,估值偏高疊加半導體板塊承壓延續回調態勢

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06/16

異動解讀|聯電夜盤下跌3.29%,估值偏高疊加半導體板塊普跌延續回調態勢

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06/16

費城半導體指數升逾5%再創新高,AMD升逾9%、美光科技升逾8%

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06/15

異動解讀|聯電盤中上漲4.07%,半導體板塊持續走強疊加先進封裝切入高通供應鏈催化

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06/15

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06/15

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06/15

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TradingKey中文
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06/13

異動解讀|聯電盤中上漲3.29%,半導體板塊強勢反彈疊加先進封裝切入高通供應鏈催化

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06/12

異動解讀|聯電盤前上漲3.87%,半導體板塊強勢反彈疊加先進封裝切入高通供應鏈催化

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06/12

集邦諮詢:一季度全球前十大晶圓代工產值達479.5億美元 按月增長3.7%

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粵芯半導體擬首發募資75億 累計虧損100億負債率84%

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