小米三款芯片AI實測

新浪數碼訊 8月25日消息，昨日小米公司發布三款玄戒芯片：當代 AI 旗艦 SoC 玄戒O3、1.22TB/s 高帶寬 AI 芯片玄戒O100，以及智駕高算力 AI 芯片玄戒D100。此次的三芯齊發，是小米在芯片業務上的重要擴充，標誌着玄戒已突破單一手機芯片設計的業務邊界，順應 AI 技術的發展與多場景落地需求，成為支撐小米人車家全生態的AI算力底座。

玄戒O3：小米新一代高端旗艦 SoC、全面擁抱 AI

玄戒O3 是小米自主研發設計的第二款高端旗艦 SoC，延續了 3nm 工藝製程，但晶體管由前代 190 億提升至 240 億規模，讓芯片具備強大性能。小米實驗室數據顯示，玄戒O3 的安兔兔綜合跑分達 5，228，014，是行業內首個突破 500 萬分的移動旗艦平台。

CPU 方面，玄戒O3 採用 10 核全大核架構。6 超大核 + 4 大核的配備、至高 4.35GHz 主頻，讓玄戒O3 具備移動端領先的基礎性能。其在 GeekBench 6 測試中多核跑分高達 15221，相比前代大幅提升 60%。在能效方面，玄戒O3 同樣延續了優秀的中低負載區間能效表現，在日常使用場景中功耗進一步降低 25%。

玄戒O3 的圖形能力同樣迎來巨大升級，首發新一代 G2-Ultra NX 圖形處理器，並繼續採用 16 核超大規模配置，傳統圖形性能相比 O1 巨幅提升 85%；光線追蹤性能更是提升 182%。此外，玄戒O3 還着重優化了 GPU 能效表現，實現了全場景下的能效躍遷，相同性能下功耗相比上一代至多降低 64%。

除一如既往強大計算單元外，小米玄戒團隊本次還着重提升存儲相關配置，以提升數據供給速度、提升芯片底層運行效率。小米玄戒O3 主要模塊採用了共計 60MB 的豪華片上緩存，其中超大容量 16MB SLC 的加入，補齊了前代短板；首發支持 LPDDR6 內存，內存帶寬高達 113.8 GB/s，提升 48%。小米本次還創新應用了玄戒統一融合總線架構，內存訪問時延低至 82ns，達到領跑行業的水準。

玄戒O3 同樣內置了頂級多媒體模塊，小米第五代 ISP 基礎規格全面升級，單攝最高支持 4.32 億像素鏡頭，內部圖像信號處理位寬最大 24-bit，同時 AI RAW 域降噪夜景視頻規格提升至 4K/60FPS；DPU 將螢幕分區色調映射能力拓展至更多場景，可提升螢幕暗光可讀性、亦可增強 HDR 片源顯示效果；VPU 採用編解碼分離架構，可將視頻剪輯導出速度提升 20%，同時在小米手機首發 H.266 硬件解碼。

此外，玄戒O3 還對安全模塊全棧進行重構設計，獲國密與 CCRC EAL5+ 安全認證。基帶方面，通信性能看齊主流旗艦平台集成方案，5G 場景綜合功耗更是相比前代降低 20% 以上。

玄戒O3 不僅是一款可提供當代旗艦體驗的手機 SoC，更是一款全面擁抱 AI 時代的 AI SoC。主要核心內部均部署了 AI 硬件單元，可滿足各場景輕度 AI 算法需求，避免頻繁調用 NPU，以減少芯片內部跨模塊通信造成的延遲與額外功耗。

NPU 方面更是在硬件底層為大語言模型作出多項深度優化，4 核架構可帶來 200 TOPS 算力，遠超行業主流旗艦。玄戒O3 還採用了移動端首款 SIMT 計算架構 Vector 單元，可帶來領跑行業的 3.13 TFLOPS 向量算力，解決端側大模型運行的硬件瓶頸。同時玄戒O3 NPU 還加大了近存投資，搭配與 Xiaomi MiMo 共同推出的 5 值量化、以及硬件霍夫曼無損壓縮，可讓玄戒O3 模型推理速度相比主流旗艦 SoC 快 45%。

玄戒O100：1.22TB/s 高帶寬 AI 芯片，夯實 Agent 時代硬件基礎

玄戒O100 是小米自主研發設計的 6nm 端側 AI 芯片，搭配玄戒O3 可實現端側大模型超快推理輸出，讓搭載該平台的設備可在弱網、甚至無網環境下，依舊快速響應用戶 AI 需求。

這款芯片採用了行業最尖端的 3D Wafer On Wafer 立體堆疊，通過先進的 Hybrid Bonding 技術，將 2 層 DRAM 晶圓和 1 層 NPU 計算晶圓高溫鍵合在一起。玄戒O100 內部包含 258 萬個鍵合節點，間距僅 1.4μm，這一指標甚至超越了雲端 AI 芯片所使用的 HBM 內存。

內部計算單元與存儲單元間超高密度的互聯通路，給玄戒O100 帶來了 16 倍於主流手機的超高內存帶寬，端側大模型推理速度可達最高 330 Token/s，徹底解決了端側大模型計算的帶寬瓶頸。

玄戒O100 還內置 14 核大模型專用 NPU 核心，配合小米創新設計的 XRING HB-Matrix 高帶寬矩陣總線，可讓內部核心之間高效協作，快速完成 AI 任務計算。

此外，小米還通過設計方式，解決了芯片製造過程中的諸多挑戰。如耗時半年迭代芯片版圖，攻克晶圓高溫鍵合時的翹曲碎裂問題。玄戒O100 內部三層芯片還實現了 F2F 金屬層直連結構，已獲批多項專利。

玄戒D100：智駕高算力 AI 芯片，完善人車家全生態佈局

玄戒D100 是小米自主研發設計的 3nm 智駕高算力 AI 芯片，亦為首個 3nm 智駕芯片，內部包含 20 核高性能 CPU 與 強大的 16 核高算力 NPU。

除在汽車領域高效運行智駕算法，玄戒D100 亦可在本地為個人用戶提供超高 AI 算力，單芯片最高支持 160GB 內存，最大可在本地部署超 200B 參數量的大模型，為專業開發者和極客群體提供本地 AI 推理能力。這不僅免除了高昂的雲端 API 調用成本，更從物理層面徹底規避了隱私數據外泄的風險。

此外，玄戒D100 還可通過玄戒高速互聯總線，讓多芯片融合計算，提供更龐大的硬件算力，在本地處理複雜 AI 任務。

以上就是小米玄戒發布的三款芯片新品，其中玄戒O3 將在今年 9 月隨 Xiaomi 18 Fold 首發上市，玄戒O100 與 D100 已經研發完成，明年正式商用。

本次三款玄戒芯片的發布，意味着玄戒已成為小米全生態 AI 算力底座，從口袋到座艙、從客廳到工廠，一套玄戒硬件解決方案，貫穿人車家全場景，滿足不同場景中的高能效、高帶寬、高算力 AI 需求。更標誌着小米正以更強大的芯片設計能力，穩步完成向硬核科技領導者的堅實跨越。