昨天，小米一口氣發布了玄戒 O3、O100 和 D100 三顆全新自研芯片。我們昨天已經詳細拆解過它們的紙面規格：

無論是 O3 Geekbench 6.5 多核破 1.5 萬分的 CPU 成績，還是 O100 身上通過 3D 堆疊壓榨出的 1.22 TB/s 超高帶寬，就紙面數據而言，提升確實非常激進。

但大夥兒心裏難免也會打個問號：離開實驗室和跑分軟件，這些芯片在真實設備裏的實際表現到底怎麼樣？

這次，我們在技術溝通會的現場，體驗到了兩台搭載全新芯片的工程原型機。

一台是背面加裝了主動散熱風扇、在斷網狀態下本地運行大模型的摺疊屏原型機；另一台則是打滿散熱孔、直接在本地跑 120B 大模型的桌面計算終端 AI Cube。

這三顆芯片裝進硬件後都有哪些能耐，我們在現場找到了答案。

把風扇塞進摺疊屏，本地大模型學會了「秒回」

我們首先體驗到的是玄戒 O100 原型機。

這台設備的整體形態類似一台摺疊屏手機，但背面並沒有常規的多攝模組，取而代之的是一整塊金屬工程結構件。上方開着圓形的進出風格柵，裏面還塞了一顆主動散熱風扇。

翻到正面，展開的大尺寸內屏上運行着測試工具 XRING LAB。而當我們嘗試退出這個測試軟件後，底層跑的就是大家熟悉的常規澎湃 OS。

在現場演示中，這台摺疊屏在斷網狀態下本地運行小米 MiMo 3B 模型。我們在輸入框敲入一段複雜的提示詞，XRING LAB 底部顯示的響應延遲（TTFT）只有 0.45 秒左右。

實測生成速度能達到 303 tokens/s，峯值甚至能衝到 330 tokens/s，還沒反應過來，回答就已經鋪滿了螢幕。

對於端側 AI 來說，生成速度直接決定了它在日常生活中到底能不能派上用場。

從實際表現上看，這台小米 AI手機的「原型機」，對於 AI 回答的生成速度已經快過人眼的閱讀節奏，無論是複雜文檔的即時潤色，還是通話過程中的同聲傳譯，AI 都能做到即問即答的跟手體驗，同時還能守住完全不依賴網絡、數據不出本地的隱私底線。

這也是未來端側 AI 設備的一大賣點。

小米 AI 電腦原型機，讓大模型在本地寫代碼

看完掌上的摺疊屏，再來看看展台旁邊這台充滿硬核工業風的黑色「方盒子」——Xiaomi AI Cube「Prototype」。

整機由一整塊航空鋁 CNC 一體成型打造。

為了壓制內部核心的高負載發熱，機身四周密密麻麻開鑿了整整 33874 個精密鏤空孔，腰線處嵌入了一條低調的環形燈帶，底部則排布着一整圈整齊的橫向散熱鰭片。

這台設備內置了 80 GB 內存（芯片最高可支持 160 GB），運行的是 Android 系統，並在本地直接部署了 120B 參數的大模型。

現場工作人員輸入了一段需求，要求模型生成一個鋼琴網頁，左側的任務列表迅速開始解析，右側隨後刷出大段前端代碼。

不一會兒，螢幕上直接運行起一個功能完整的「Web Audio 在線鋼琴」應用，上方有實時音頻波形與控制滑塊，下方的黑白琴鍵用手指點擊就能即時發聲。

AI Cube 還支持 3B + 120B 的快慢雙模型切換。輕量的高頻指令由 3B 小模型秒回，真正需要深度推理的代碼生成才交給 120B 接管。簡單問題不用等，遇到複雜的 Coding 任務時，桌上的這台方盒子也完全能勝任。

對於有本地計算需求的用戶來說，小模型推理飛快但容易在複雜任務上「胡亂發揮」，而聰明的千億級大模型門檻又高得嚇人。

這台「方盒子」在辦公桌上找到了平衡點：既有小模型隨時待命的輕快，又有千億大模型紮實的邏輯底力，把以往需要專業工作站才能做的事情，變成了一件觸手可及的桌面工具。

展台上的這兩台設備，展示了工程團隊探索端側算力的兩個具體方向。

一台在摺疊屏有限的機身裏，依靠專用加速芯片拉滿內存帶寬，跑出了完全離線的即時交互；另一台則藉助放開的桌面空間與多芯片協同，在本地穩定運行 120B 的代碼生成。

隨身設備負責輕量高頻的「秒回」，桌面終端承接重度複雜的推理，不同尺寸的硬件各自有了明確的分工。

無論是揹着風扇的摺疊屏，還是打滿散熱孔的 AI Cube，現場這兩台機器展現出的離線 AI 能力，都讓人看到了端側硬件的紮實底力。

離線即時響應和本地代碼生成，已經變成了看得見、摸得着的真實體驗。

或許我們也可以期待一下，小米未來能真正量產「年輕人的第一台 AI 算力中樞」，讓每個人都能低門檻在本地跑起屬於自己的大模型。