* 中國半導體設計公司--北京君正集成電路股份有限公司香港H股3323.HK周二首日掛牌開盤持平，隨後一度下跌2.9%。
* 這家以存儲芯片和AIoT計算芯片為核心業務的公司此前設定招股價為每股100港元，稍低於最高發售價102.8港元，集資約31.3億港元，公開發售和國際配售分別獲926倍及7倍超額認購。
* 香港股市恒生指數.HSI盤初升0.1%。（完）更多股市簡訊請點選CN-CMN-HOT
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