根據TrendForce最新存儲行業研究報告，主要全球雲服務商（CSP）正在加速AI基礎設施投入。2026年，這些雲廠商的資本開支預計按年激增98%；2027年，增速仍將維持在50%。

在這輪支出擴張中，存儲的角色愈發突出。該機構估計，DRAM與NAND Flash合計將佔CSP總資本開支的47%（2026年），並進一步攀升至68%（2027年）。換言之，雲廠商每花出去的100元資本開支，到2027年將有近七成流向存儲。

這一比例的快速上升，背後是存儲合同價格的大幅跳漲。

價格暴漲：服務器DRAM兩年累計漲幅或超三倍

TrendForce指出，自2025年下半年起，存儲合同價格出現大幅上行，顯著推高了存儲在CSP支出中的佔比。

具體來看：

• 服務器DRAM：2025年下半年合同價格累計上漲64%，2026年預計再漲約270%

• 企業級SSD（NAND Flash）：2025年下半年價格上漲約35%，2026年預計累計上漲235%

• HBM：2027年合同價格仍可能上漲70%至140%

該機構表示，儘管部分從2026年第二季度起簽訂的長期協議（LTA）設有價格上限，可能限制進一步漲價空間，但整體而言，「存儲合同價格預計在2027年將維持在較高水平，持續成為推高存儲佔CSP資本開支比例的重要因素」

供給側：HBM與RDIMM將佔2026年DRAM位供應量的51%

價格上漲之外，需求端的結構性變化同樣不可忽視。

該機構估計，2026年HBM與RDIMM合計將佔DRAM位供應量的51%——供應商正在將有限產能優先分配給服務器應用。

到2027年，隨着製程遷移推進以及新晶圓廠在下半年陸續爬坡，服務器DRAM與HBM的合計位供應量預計將增長27%。

該機構指出，價格上漲疊加供給增加，將共同推動存儲在CSP資本開支中的佔比在2027年達到68%。

兩大連鎖反應：芯片漲價與架構重構

TrendForce認為，存儲成本高企將對AI生態系統產生兩方面重要影響。

其一，為AI芯片漲價提供依據。

該機構表示，「存儲合同價格上漲，尤其是HBM價格上漲，將為英偉達等服務器及AI芯片供應商提供更充分的理由來提高產品價格。」雲廠商隨後可能需要進一步增加資本開支，以維持既定的AI芯片採購量。

其二，倒逼雲廠商優化存儲架構。

另一種應對路徑是：雲廠商更積極地優化AI系統存儲架構，通過降低每套系統的存儲容量，來緩解DRAM和NAND Flash的高成本壓力或供應分配限制，同時仍能完成AI芯片和服務器的出貨目標。

該機構列舉了幾種可能的調整方式，包括：調整RDIMM配置、削減未來AI芯片中集成的HBM容量，以及探索將模型架構直接固化在芯片中的AI ASIC方案。