8月25日，芯源微披露2026年半年度報告。

報告期內，公司實現營業收入8.97億元，按年增長26.47%；歸屬於上市公司股東的淨利潤為806.22萬元，按年下降49.37%；扣除非經常性損益後的淨利潤虧損4513.64萬元，上年同期虧損4953.02萬元。

從數據來看，芯源微上半年收入保持增長，但利潤端承壓。其中，扣非淨利潤仍處於虧損狀態，顯示公司主營業務盈利能力尚未完全釋放。近年來，芯源微持續推進產品線擴張，在前道清洗、先進封裝等新業務方向投入增加，研發和市場投入與收入轉化之間存在一定周期。

芯源微成立於2002年，主要從事半導體專用設備研發、生產和銷售，核心產品包括光刻工序塗膠顯影設備、單片式溼法設備等。目前，公司業務已覆蓋前道塗膠顯影、前道清洗、後道先進封裝以及化合物半導體等小尺寸設備四大領域。

其中，塗膠顯影設備仍是公司的核心業務之一。該類設備主要用於晶圓製造光刻環節，承擔光刻膠塗覆、顯影、固化等工藝，與光刻機配合作業。

由於前道塗膠顯影設備長期被海外廠商佔據較高市場份額，國產替代空間較大。芯源微目前已推出覆蓋offline、I-line、KrF、ArF浸沒式等多種工藝類型的產品。

不過，半導體設備行業具有研發周期長、客戶驗證周期長的特點。對於芯源微而言，新產品從研發、驗證到批量交付，需要經歷較長過程。公司此前在投資者交流中提到，前道化學清洗設備高端產品正在實現卡位並逐步放量，後道先進封裝相關設備也持續推進市場拓展。

從業務佈局來看，芯源微正在降低對單一設備品類的依賴。一方面，公司繼續鞏固塗膠顯影設備優勢；另一方面，加快佈局前道清洗設備以及先進封裝設備。

隨着AI芯片、高性能計算等領域發展，先進封裝需求提升，Chiplet、HBM等技術路線也推動相關設備需求增長。芯源微佈局的臨時鍵合、解鍵合等設備，正面向2.5D、3D封裝等應用場景。

與此同時，公司業務擴張也帶來了階段性的成本壓力。半導體設備企業需要持續投入研發以提升產品性能，同時還需要承擔客戶驗證、供應鏈建設以及市場拓展費用。當收入規模擴大但新業務尚未形成較大盈利貢獻時，利潤表現可能受到影響。

值得關注的是，芯源微的股權結構在2025年發生變化，北方華創取得公司控制權。雙方同屬於半導體裝備領域，但產品佈局有所差異，芯源微主要聚焦塗膠顯影、清洗等設備，北方華創則覆蓋刻蝕、薄膜沉積等多個領域。市場關注雙方未來在研發、供應鏈和客戶資源方面的協同效應。

對於芯源微而言，當前仍處於業務擴展與能力建設階段。上半年營收增長表明部分設備需求正在釋放，但利潤端修復仍取決於新產品放量速度、產品結構優化以及規模效應釋放情況。隨着半導體國產化和先進封裝需求持續推進，公司後續增長空間仍需觀察其新業務商業化進展。