英特爾在Hot Chips 2026上正式展示下一代服務器處理器Diamond Rapids，以最高256個P核心和全新Fan-out Fabric架構為核心賣點，將產品定位於企業級AI Agent基礎設施，直面AMD和Arm日益激烈的競爭。

Diamond Rapids將採用英特爾18A-P製程打造，支持高達1.6TB/s內存帶寬、128條PCIe Gen 6通道及CXL 3.0，較上代Xeon 6核心數提升50%以上。英特爾首席執行官陳立武近期已暗示，由於AI Agent工作負載對CPU的需求持續攀升，後續產品路線圖可能加速推進。

此次亮相恰逢數據中心CPU市場格局加速演變。AMD以EPYC Venice系列同樣提供256核"Zen 6"處理器，英偉達亦在推進面向x86和Arm的雙路線CPU佈局，英特爾在服務器市場的主導地位正承受多方壓力。

全新架構：Fan-out Fabric重構芯片設計

Diamond Rapids最顯著的技術變革在於引入英特爾自稱"首款採用Fan-out Fabric架構的CPU"。該架構將芯片功能拆解為四大模塊：可擴展計算構建模塊（Scalable Compute Building Blocks）、集中式I/O與內存Fabric Hub、統一內存Fabric以及靈活I/O Fabric。

從物理構造來看，整顆芯片由22個獨立裸片拼接而成，具體包括16個基於Intel 18A-P製程的核心小芯片（Core Chiplet）、2個基於Intel 3製程的Fabric Hub以及4個基於Intel 3-T製程的基礎裸片（Base Tile），各部分通過Foveros Direct 3D混合鍵合及UCIe-S銅互聯接口相連。這一設計思路與AMD EPYC Venice採用多CPU小芯片圍繞大型I/O裸片的方案高度相似。

與上代Granite Rapids的重要區別在於，Diamond Rapids將內存控制器從計算小芯片中剝離，單獨納入Fabric Hub，從而實現更靈活的擴展性。每個計算構建模塊包含16個核心，並內置3D Xbar將核心連接至基礎裸片上的末級緩存（LLC）。整顆芯片共享1.28GB LLC，其中每塊基礎裸片各承載320MB。

核心規格：256核心對齊AMD，內存帶寬大幅躍升

在覈心數量上，Diamond Rapids最高配置達到256個基於Panther Cove-X架構的P核心，由四組計算構建模塊各含四個核心小芯片構成，較Xeon 6最高128核的規格實現翻番，與AMD EPYC Venice的256核上限持平。

內存子系統方面，Diamond Rapids支持16通道設計，配合MRDIMMs可達12800 MT/s速率，標準DDR5亦可達8000 MT/s，內存帶寬峯值達到1.6TB/s。I/O方面，芯片提供128條PCIe Gen 6通道，並支持CXL 3.0，面向存儲和網絡密集型場景提供充足擴展能力。此外，芯片還引入新一代高級性能擴展指令集（APX）及增強版高級矩陣擴展（AMX），以加速AI推理與矩陣運算。

值得注意的是，Diamond Rapids不支持超線程技術（SMT），該功能將在繼任產品Coral Rapids上回歸。平台方面，芯片採用LGA 9324封裝，TDP最高可達650W。

產品路線圖：Coral Rapids提速，英偉達定製SKU在途

在產品規劃層面，英特爾Diamond Rapids之後的下一站是Coral Rapids，預計於2028年中推出，將重新引入SMT支持並採用8通道內存平台。陳立武近期表示，鑑於AI Agent工作負載對通用處理器需求的快速上升，該產品線時間表存在提前的可能。值得關注的是，英特爾此前曾為Diamond Rapids規劃8通道版本，但最終取消，將資源集中於16通道版本。

在競合關係上，英特爾正與英偉達開展定製合作，一款搭載NVLink接口的定製x86 SKU據悉已在開發中，將交付英偉達使用。此舉意味着英特爾的Xeon架構將直接融入英偉達的CPU多元化戰略，同時英特爾也將在數據中心CPU市場與英偉達 Vera及AMD Venice展開正面競爭。

英特爾押注的核心邏輯在於：AI Agent時代將重新抬升通用處理器在AI基礎設施中的戰略價值，從而為Xeon系列開闢更大的市場空間。能否兌現這一判斷，將在很大程度上取決於Diamond Rapids的量產時間表及實際交付表現。