來源：華爾街見聞

　　美國正就半導體投資問題向韓國政府和企業施加日益強烈的壓力，要求其在美國本土建設內存半導體生產設施並保障內存供應量，同時對韓國政府主導的800萬億韓元湖南半導體集群計劃表達不滿，認為此舉折射出韓國在支持本國半導體投資上積極、在美國投資上消極的雙重態度。

　　據韓國《朝鮮日報》8月25日報道，韓國執政黨官員透露，美方近期已明確要求韓國半導體企業在美投資本地內存工廠設施，並確保穩定的內存供應量。值得關注的是，此次是美方首次在施壓投資時點名提及韓國政府主導的「超大規模項目」，將湖南半導體集群計劃與韓企在美投資遲滯問題直接掛鉤。韓國產業通商資源部長官金正官（Kim Jung-kwan）本月16日赴美進行為期四天的投資談判期間，上述議題亦在雙邊磋商中被提及。

　　報道稱，對於國內半導體企業而言，這一局面意味着潛在的雙重壓力——在承接800萬億韓元湖南集群建設任務的同時，若美方正式提出在美建廠要求，企業將面臨國內外兩線投資的沉重負擔。

　　美方首次點名湖南集群，施壓力度升級

　　據報道，韓國執政黨官員表示，美方在要求韓國半導體企業赴美投資的過程中，近期非正式地對韓國政府推進的800萬億韓元湖南半導體集群計劃表達了不滿情緒。該官員稱：

「美方要求我國半導體企業投資本地內存工廠設施，並確保內存穩定供應，湖南半導體超大規模項目宣佈後，半導體投資施壓明顯加劇。」

　　這是美方迄今首次在施壓投資談判中提及韓國政府主導的「超大規模項目」，其背後邏輯在於：韓國政府一方面大力扶持國內半導體產業集群建設，另一方面卻在推動企業赴美投資問題上進展遲緩，兩者之間的落差引發美方不滿。

　　報道指出，另有官員補充稱，美方的不滿並非針對湖南集群項目本身，而是指向韓國企業在美半導體投資計劃的遲遲未能落地。

　　投資談判持續推進，政府計劃9月公布首批項目

　　據報道，韓國產業通商資源部長官金正官於本月16日啓程赴美，進行為期四天的投資談判，半導體投資議題在此次訪問中亦有所涉及。

　　韓國政府目前的立場是，美方提出的半導體投資要求與兩國去年簽署的「對美3500億美元投資」協議屬於獨立議題，兩者不應混為一談。政府計劃於9月某個時間節點公布首批對美投資項目。

　　這一時間表的設定，顯示出韓國政府正試圖在回應美方壓力與管控國內企業預期之間尋求平衡，但具體投資規模和項目細節尚未披露。

　　企業面臨雙重負擔，三星、SK、現代密集會見總統

　　韓國國內半導體企業對來自美國的投資壓力錶達了日益強烈的擔憂。

　　若美方正式提出在美建設本地半導體設施的要求，疊加國內800萬億韓元湖南半導體集群的建設任務，相關企業將同時承受國內外兩線投資的巨大壓力。

　　在此背景下，SK集團會長崔泰源於本月20日與總統李在明舉行了私人晚宴。據悉，三星電子會長李在鎔與現代汽車集團會長鄭義宣亦將相繼與總統舉行系列會面。

　　報道稱，這一密集的政商互動，折射出企業界在應對美國投資壓力與國內政策協調方面的迫切需求。