最新消息顯示，華爾街對「算力貸」相關風險的擔憂，正指向定製芯片和先進網絡芯片供應商博通。據悉，一隻票面利率5.15%、2031年到期的博通債券，8月以來收益率已上升約14個點子。與此同時，其5年期信用違約互換（CDS）價格同期上漲了28個點子，升幅甚至高於甲骨文和SpaceX。這也引發了有關「信用風險表外累積」的擔憂：一旦行業進入下行周期，這類信用支持可能迫使芯片公司在自身盈利承壓的時候，仍然需要兌現規模達數十億美元的擔保承諾。
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