快科技8月21日消息，有博主爆料稱，小米首款闊摺疊即將發布。結合此前小米集團總裁盧偉冰透露的消息來看，小米闊摺疊預計在9月正式登場，該機將首發自研芯片玄戒O3，其發布檔期與蘋果闊摺疊iPhone Ultra較為接近。

此前在澎湃OS 4的官方介紹頁面中，曾出現一款闊摺疊手機的示意圖片，其採用大R角設計，攝像頭位於機身右上角，不少網友認為這正是小米即將發布的闊摺疊機型。

據爆料，小米MIX Fold 5採用橫置相機模組，搭載自研無痕鉸鏈，同時採用側邊指紋方案，內置自研芯片玄戒O3，綜合性能位居行業第一梯隊。

消息稱玄戒O3基於台積電3nm工藝製造，採用三集群設計，主頻突破4GHz。相比於外購芯片，自研芯片最大的優勢在於能夠針對摺疊屏的「雙屏切換、分屏能耗、發熱」等痛點場景，進行底層級別的專屬優化，從而在能效調度和散熱控制上實現更加精準的適配。

此外，小米闊摺疊還是自研操作系統、自研AI大模型等核心技術集中落地的重要終端之一。總體來看，小米闊摺疊不僅是螢幕寬度的增加，更為AI多任務處理提供了更大的視覺空間。

通過全棧自研芯片、系統、AI大模型和鉸鏈技術，小米力求在高端摺疊屏市場實現新的突破，為用戶帶來更加完整的生態體驗。隨着發布日期的臨近，更多關於這款產品的細節很快就會揭曉。

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