智通財經APP獲悉，廣發證券發布研報稱，球形微硅粉在高端覆銅板、大規模集成電路封裝用環氧塑封料中廣泛應用。球硅在CCL的邏輯是總量和單位用量均提升+產品升級共同驅動價值量增長。需求端AI算力與先進封裝已將球硅推入剛需主材層級，供給端認證周期長、化學法擴產慢，高端球硅存在供需缺口，產品有望迎來量價齊升，目前國產新銳逐步實現國產替代。

廣發證券主要觀點如下：

球形硅微粉是AI算力與先進封裝的基石

硅微粉是一種耐熱、絕緣、低膨脹、導熱好的超細顆粒材料，可用於覆銅板、環氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷和塗料等領域。球形硅微粉基於填充量高、流動性好、熱膨脹係數小、介電性能優異等特點，在高端覆銅板、大規模集成電路封裝用環氧塑封料中廣泛應用，2025年半導體封裝/高頻高速覆銅板在球硅下游應用中佔比68%/32%。

球硅是M9+ CCL時代的關鍵材料，迎來量價齊升的發展機遇

球硅主要填充於覆銅板的樹脂中，佔樹脂體系的重量比例在24-55%時對應CCL性能最佳。球硅具有3重量價邏輯：(1)AI服務器、交換機、通用服務器對數據處理與算力要求提高，PCB層數增加，球硅用量隨之提升;(2)CCL向M8-M10升級，低介電樹脂致CTE升高，為滿足高層板可靠性，球硅單板用量(填充率)提升;(3)高速信號對低Dk/Df有更高要求，球硅產品迭代至更高純度/球形度、更窄粒徑分佈及表面改性等，單價顯著提升。因此，球硅在CCL的邏輯是總量和單位用量均提升+產品升級共同驅動價值量增長。

Low-α球硅是芯片的穩定劑，在先進封裝中不可或缺

球硅在半導體封裝中主要用於環氧塑封料(EMC)、底部填充膠及封裝基板，以調控熱膨脹係數、提升導熱性能並增強機械強度，在EMC中的填充率為60%-90%。隨着HBM持續向HBM3/4等高代際產品演進，芯片堆疊層數不斷增加、I/O速率持續提升，封裝尺寸和互連密度同步提升，球硅的需求增加、對其性能提出更高要求。化學法Low-α球硅從源頭消除α粒子干擾產生的軟錯誤，是HBM中最適合的EMC填料。CoWoS封裝使Low-α球形硅微粉需求增加，其光罩尺寸有望從目前的3.3x提升至29年的16x，同時HBM堆疊數量從12個提升至24個，先進封裝材料也同樣等比例擴大，有望帶動高純Low-α球硅需求大幅提升。

預計2027年高端球硅需求超2.5萬噸，國產替代進行時

據Prismark，30年全球M6+ CCL用球硅規模達近10億美元;據PWConsulting，2030年HBM先進封裝用Low-α球硅規模達13.5億美元。需求看，該行預計27年高速CCL對應高端球硅需求量為1.64萬噸，高性能先進封裝中EMC對應高端球硅總需求為0.88萬噸。供給看，高端球硅長期由日本主導，電化/龍森/新日鐵合計佔據了全球球硅70%的份額，雅都瑪則壟斷1微米以下球硅市場。聯瑞新材是國內球硅龍頭，同時掌握火焰熔融、高溫氧化與液相化學制備三大工藝，公司新增液相法超純球硅3600噸/年(建設期36個月)，產品聚焦HBM/Chiplet先進封裝及M8-M10 CCL，Low-α微米/亞微米球硅已批量導入存儲封裝鏈，同時錦藝新材、凌瑋科技(收購江蘇輝邁)等也在不斷研發和推進量產，長期看有望實現國產替代。

風險提示：行業周期性波動、市場競爭加劇、技術創新不及預期。