新浪科技訊 8月24日下午消息，在今日小米玄戒技術溝通會上，小米集團副總裁、新業務部總裁朱丹發表演講。

　　溝通會上，玄戒O100亮相，為小米首顆專為端側大模型而生的高帶寬AI加速芯片。行業首款6nm晶圓級垂直堆疊先進封裝，採用Hybrid Bonding混合鍵合工藝，實現業界領先的1.4微米鍵合間距。1.22TB/s超高帶寬，16倍於傳統旗艦手機，端側推理速度最高可達330TPS。