智通財經APP獲悉，中信證券發布研報稱，在AI算力旺盛需求推動下，光模塊終端持續放量、速率升級推動相關模擬芯片料號需求快速增長，海內外頭部廠商光模塊相關業務指引積極，如全球模擬龍頭ADI預計 OCS2026-27年保持翻倍增長。2026年以來國內龍頭模擬公司光模塊相關業務同樣迎來快速放量，進而帶動業績快速增長。

中信證券主要觀點如下：

全球模擬龍頭ADI光模塊相關業務指引樂觀，預計OCS 2026-27年保持翻倍增長。

根據全球模擬芯片龍頭ADI 8月19日業績會交流：FY2026Q3公司通信業務收入為6.55億美元，按年增長84%，其中數據中心已經佔通信收入的80%，光通信和電源產品收入均按年增長超過100%；公司預計FY2026Q4收入42-44億美元，按月增長約7%，其中預計通信業務按月增長約10%，為增長主力，此外公司預計光模塊業務受益銷量增長、單模塊價值量提升及市場份額提升，預計OCS業務2026年收入接近翻倍、2027年保持翻倍增長。

光模塊加速放量，模擬行業受益明顯。

在AI算力旺盛需求推動下，互聯推動全球高速光模塊保持高速增長。參考Trendforce數據，該行預計2026年全球800G/1.6T光模塊出貨約5000-6000/2000-3000萬支，3.2T光模塊有望於2028年起量。Yole Group預測，光模塊的全球市場規模在 2025-2031 年或將以30%的CAGR保持增長。參考Yole Group，該行預計模擬芯片在800G/1.6T光模塊中BOM價值量約為8-10/16-20美元，光模塊持續放量、升級迭代將推動模擬公司業績增長。

風險因素：

模擬芯片行業復甦節奏不及預期的風險；市場競爭加劇的風險；本土廠商新產品拓展不及預期的風險；本土廠商新客戶拓展不及預期的風險；收併購佈局或整合情況不及預期的風險；產能緊張的風險。