鳳凰網科技訊 8月24日，小米正式發布玄戒O3芯片，同時宣佈小米18 Fold摺疊屏手機將首發玄戒O3芯片，將於9月正式上市。值得注意的是，小米集團合夥人/總裁、手機部總裁、小米品牌總經理盧偉冰已換上了這款新機，微博機型小尾巴顯示「Xiaomi 18 Fold」，並稱：新手機，非常棒，9月見。

據介紹，玄戒O3是小米為最高端產品打造的「AI旗艦SoC」，安兔兔跑分高達522萬分，是首個突破500萬分的旗艦SoC。CPU採用十核全大核設計，多核跑分首次突破15000分，性能提升60%。GPU首發G2-Ultra NX圖形處理器，性能提升85%，功耗降低64%。

玄戒O3還是全球首個支持LPDDR6的移動處理器，帶寬高達113.8GB/s，相比玄戒O1提升48%。

官方稱，玄戒O3NPU架構全面重構，專為Xiaomi MiMo端側大模型而生，擁有誇張的200TOPS張量算力、3.13TFLOPS向量算力，端側AI性能大幅提升45%。