智通財經APP獲悉，根據TrendForce集邦諮詢最新AI Server產業研究，在AI基礎設施的建設浪潮下，以NVIDIA、AMD、Google為首的AI芯片持續迭代，單芯片的熱設計功耗(TDP)普遍已超越1kW，整櫃式AI Server方案的功率更攀升至數百kW，液冷散熱逐步成為高端AI基礎設施的標準配置。TrendForce集邦諮詢預估，2026年液冷在AI芯片的滲透率將達53%，2027年有望逼近60%。

NVIDIA、AMD、Google高端芯片帶動液冷需求

TrendForce集邦諮詢表示，2026年因Tier 2數據中心廠商加速AI投資，以及中國雲端服務供應商(CSP)對海外AI項目的需求增加，預估NVIDIA GB/VR等整櫃式方案出貨量將翻倍成長。2027年儘管有Kyber NVL144時程可能遞延的因素，但AI基礎建設的投資力度強勁，整體GPU機櫃需求未受影響，預估出貨年增長幅度仍逾30%。

AMD的整體策略將由單一GPU產品擴大至完整AI平台佈局，2026年下半年起聚焦結合CPU、GPU和高速互連的Helios AI機櫃方案，預計於2027年大規模放量。此外，AMD持續推進MI450平台，後續規劃導入新一代MI500平台，產品定位對標NVIDIA Rubin Ultra。

TrendForce集邦諮詢指出，上述芯片方案已全面採用液冷散熱技術，隨着AI芯片推陳出新、CSP加速升級AI數據中心架構，預計液冷於AI芯片的滲透率將從2025年約33%，上升至2026年53%。

在各大CSP中，以Google最積極導入液冷技術，覆蓋其AI Server比例超過80%。憑藉多年自研AI加速器(TPU)及整合AI基礎設施的經驗，Google已建立高度定製化的液冷架構，並因應TPU功耗不斷提升、出貨量高速成長，率CSP之先將液冷由單一Server層級延伸至整櫃式系統設計，成為整體液冷滲透率擴大的另一重要推手。

從供應鏈角度分析，液冷系統包含水冷板(Cold Plate)、分歧管(Manifold)、冷卻分配單元(CDU)等關鍵設計，相較於氣冷系統顯著提升散熱效率，同時改善電能使用效率(PUE)。隨着NVIDIA Vera Rubin平台全面導入Fanless(無風扇)全液冷架構，液冷散熱配置由過去GPU/CPU為主，擴展至CX9網卡、配電板(Busbar/Power Board)、光收發模塊及其他關鍵零部件，單機櫃散熱價值隨之上升。

目前水冷板主要供應商包含Cooler Master(酷冷至尊)、AVC(奇鋐科技)、BOYD(寶德)與Auras(雙鴻科技)，其中AVC預計於第三季開始出貨Vera Rubin水冷板模塊，並已切入AWS(亞馬遜雲科技)、Google、Meta、OpenAI等廠商的AI ASIC平台供應鏈。至於和芯片共同封裝的均熱片，NVIDIA原先規劃在Rubin平台採用兩片式設計，以提升散熱效率，但因基板翹曲等問題暫以一片式方案過渡;Rubin平台均熱片目前由Jentech(健策)獨家供應。