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　　來源：市值風雲

　　作者 | beyond

　　編輯 | 小白

　　用「正向自定義」撕開軍工芯片固有格局。

　　如果要在A股軍工半導體配套企業找一個「典型樣本」，啱啱創業板上市的展芯股份（301707.SZ，公司）大概會出現在名單的前面。

　　半導體行業的競爭，從來不只是技術的比拼，更是路線與選擇的博弈。在軍工模擬芯片這個被國外巨頭長期壟斷、國產化需求迫切的高壁壘賽道，企業面臨的核心命題往往不是「做不做」，而是「怎麼做」——是跟隨既有路徑，還是開闢新的方向？

　　展芯從成立第一天起就選擇了一條几乎無人涉足的路徑：正向自定義設計。換句話說，當同行們還在埋頭「抄作業」時，它已經開始「命題」了。

　　展芯股份基於自定義設計的產品不僅實現了國產替代的從無到有，更是因為產品設計的創新推動了關鍵領域裝備的迭代。因此數年內迅速完成了市場導入，構建了豐富的客戶群體，並支撐公司持續的研發投入和穩定的供應鏈保障。

　　自2018年起，展芯股份僅靠自身內生性發展便實現了收入與利潤的快速增長，證明了公司在研發、生產、銷售端的成功，這使它成為國內軍用模擬芯片領域一個繞不開的名字。

　　而展芯的故事，遠不止於此。

　　賽道之難：軍工高可靠模擬芯片為何「曲高和寡」？

　　展芯股份成立於2018年，自設立起公司即聚焦軍工電子配套為主的產品應用領域和以高可靠集成電路、微模塊為主的產品研發方向，主營業務為高可靠模擬芯片及微模塊的研發設計、測試及銷售。

　　軍工模擬芯片是半導體行業技術門檻最高、認證周期最長、國產化需求最迫切的細分領域。區別於消費電子模擬芯片追求性價比，軍工模擬芯片需滿足高可靠、長壽命、抗極端環境、高集成度、100%自主可控五大核心要求。

　　國外TI、ADI、英飛凌等巨頭長期壟斷高端市場，國內企業多聚焦低端替代、逆向設計，具備正向設計、全鏈條技術能力、軍工級產品力的企業寥寥無幾。

　　這是一個習慣了「原位替代」的行業——把國外成熟芯片國產化。這條路相對風險低、周期短、客戶接受度高。但2018年才成立的展芯，從第一天起就拐進了另一條几乎無人涉足的岔道：正向自定義設計。

　　軍工芯片的難，關鍵難在可靠性。一枚導彈上的電源管理芯片，要在零下55度到125度的極端溫度下正常工作，要扛住強電磁干擾，要在劇烈震動中保持零失誤。這些芯片不是「能用就行」，而是「必須萬無一失」。

　　這種近乎苛刻的要求，天然築起了一道極高的技術壁壘。壁壘之內，競爭者寥寥；具備從芯片設計、封裝設計到測試篩選全鏈條自主能力的企業更是鳳毛麟角。

　　公司的產品線覆蓋DC/DC轉換芯片、線性穩壓器（LDO）、負載及限流開關、漏極調製芯片等電源管理全品類，廣泛應用於彈載、機載、艦載、地面等各類武器裝備平台。

　　2025年，公司實現營業收入6.4億元，按年增長54%；歸母淨利潤2.3億元，按年增長139%。2026Q1，公司營收1.3億元，按年增長13%；歸母淨利潤0.5億元，按年增長72%，繼續延續較高增長。

　　（來源：公司招股書）

　　微模塊：一場關於「小型化」的革命

　　公司深耕高可靠軍用電源管理芯片領域，基於先進封裝技術創新性地研發批產微模塊系列產品，是目前國內廠商中為數不多已批量供應該產品的公司之一。

　　傳統的軍用電源模塊有多大？尺寸大約在116mm×60mm，差不多是一張信用卡的大小。

　　展芯的微模塊呢？高集成度DC-DC/LDO微模塊，尺寸不到5mm×5mm，不到傳統產品的四分之一。

　　這不僅僅是「變小」這麼簡單。在導彈、無人機、衛星這些對空間和重量極度敏感的平台上，每縮小一毫米，都意味着性能的提升、載荷的增加、作戰半徑的延伸。

　　公司用扇出型封裝工藝，通過微米級重佈線層和模塑通孔，把主控芯片和無源器件在三維空間裏層層堆疊，做出了別人做不出的產品。

　　（來源：公司招股書）

　　2025年，公司微模塊收入2.2億元，按年增長83%，佔營收比例提升至34.5%，較2024年提高了5.5個百分點。

　　更關鍵的是，國內軍品行業僅有展芯等少數企業具備微模塊先進封裝設計能力。這意味着，在這個細分賽道上，公司難有對手。

　　正向自定義：從「抄作業」到「命題」

　　軍工芯片行業有一個長期存在的模式，叫「原位替代」。簡單來說，就是國外有什麼芯片，國內就照着做一個功能一樣的，實現國產替代。

　　這個邏輯在過去十幾年裏支撐了無數軍工電子企業的成長，也幫助中國軍工產業鏈完成了從無到有的跨越。

　　但公司選擇了一條更難的路：正向自定義設計。什麼意思？別人是「國外有什麼我做什麼」，展芯是「客戶需要什麼我定義什麼」。

　　以XC6106漏極調製芯片為例。傳統方案需要多塊芯片和外圍器件組合才能實現的功能，展芯把它集成到了一顆3mm×3mm的芯片裏，還加上了負壓保護，上升和下降沿時間控制在50納秒以內。

　　佔板面積不到傳統方案的20%，卻重新定義了雷達T/R組件的電源解決方案。這不是替代，這是超越。

　　截至2025年末，公司擁有授權發明專利51項、集成電路布圖設計專有權56項，形成15項核心技術，700餘個型號的產品矩陣，被認定為南京市高端電源管理芯片工程技術研究中心。

　　從「有產品替代」到「好產品替代」，軍工電子元器件正在經歷一場產業升級。而展芯，恰好站在了潮頭。

　　經營模式：輕資產，但不「輕」質量

　　公司的經營模式很有意思。它既不是傳統的IDM模式（自己建廠、自己生產），也不是純粹的Fabless（只設計、不管後道）。公司走的是「芯片設計+先進封裝設計+芯片測試及篩選」的混合路線——晶圓製造和封裝生產委外，但封裝設計和絕大多數後道測試篩選自己做。

　　軍工客戶對質量的苛刻程度，不是普通商業客戶能比的。一顆芯片從晶圓到成品，中間要經過多少道測試、篩選、老化試驗，稍有疏漏就可能導致整批產品報廢。展芯把最關鍵的環節攥在自己手裏，既保證了質量可控，又維持了輕資產的靈活性。

　　這種模式的另一個好處是客戶粘性。公司的產品已經得到中國電科集團、航空工業集團、航天科工集團、兵器工業集團等各大軍工集團的認可，累計向超過1600家客戶供貨。

　　在北京、南京、西安、成都等地，公司部署了60%以上碩士學歷的FAE（現場應用工程師）團隊，實現了快速響應和深度技術支持。

　　在軍工行業，客戶一旦認定了供應商，切換成本極高。展芯用技術和服務把客戶「粘」住了。

　　根據弗若斯特沙利文的數據，2025年國內軍用電源管理芯片市場規模約80-120億元。以公司2025年電源管理芯片的收入估算，公司的市佔率不足5%。

　　這聽起來不高，但要知道，國內軍用電源管理芯片市場極度分散，第一梯隊除了展芯，還有中電科24所、七星華創等國家隊選手。在民營軍工配套企業中，展芯已經位居前列。

　　更值得關注的是趨勢。軍工電子行業正在從「有就行」向「好纔行」轉變，這意味着市場會向具備核心技術和研發能力的頭部企業集中。

　　公司2023-2025年研發費用率分別高達14%、22%和17%，研發人員176人佔比38.18%，碩士及以上學歷超45%。研發投入的加速度，正在轉化為產品矩陣的厚度和技術壁壘的高度。

　　（來源：公司招股書）

　　本次IPO，公司計劃公開發行不超過4112萬股，募集資金投向四個方向：

　　高可靠性電源管理芯片及信號鏈芯片研發及產業化（4.5億元）、總部基地及研發中心建設（2.24億元）、測試中心建設（1.77億元）、補充流動資金（1.2億元）。

　　看得出來，錢都花在了主業上——研發、產能、測試，沒有搞什麼花哨的跨界。

　　尤其值得注意的是「信號鏈芯片」這個方向。

　　公司目前的核心產品是電源管理芯片，信號鏈是模擬芯片的另一大品類。如果信號鏈能夠順利拓展，展芯的產品矩陣將從「一條腿」變成「兩條腿」，打開更大的市場空間。

　　展芯股份的故事，本質上是一個關於「選擇」的故事。

　　在行業普遍選擇「原位替代」的舒適區時，它選擇了更難的正向自定義設計；在別人追逐短期訂單時，它投入大量資源做微模塊這種需要長期技術積累的產品；在可以只做「輕設計」的時候，它堅持把封裝設計和測試篩選攥在自己手裏。

　　這些選擇，讓展芯在成立僅七年後，就站在了軍用模擬芯片領域的前列。而行業層面的三重驅動力——國防開支穩健增長、國產替代進入新階段、武器裝備信息化智能化升級——正在為展芯打開一個更大的舞台。