智通財經APP獲悉，華源證券發布研報稱，CPO製造體系重構帶來的設備升級有望提升設備公司估值中樞。隨着製造邊界由模塊廠向晶圓廠、光學封裝及系統級集成遷移，CPO量產預期下，測試、光學耦合及先進封裝設備有望率先受益。重點關注率先進入CPO核心製造環節的設備企業，建議圍繞"測試+耦合+先進封裝"三條主線佈局。同時，建議關注光模塊設備相關領域在CPO工藝流程中具備一定技術遷移能力的三類公司：一是測試儀器設備公司;二是具備貼片、耦合等核心工藝設備能力的設備廠商;三是AOI檢測設備和受益於設備升級的機器視覺上游設備公司。

華源證券主要觀點如下：

AI集群持續向更高密度演進，光互連架構正從可插拔光模塊逐步邁向NPO/CPO

隨着速率和帶寬的增長，交換芯片、SerDes和光模塊產生的功耗隨之增長，傳統可插拔光模塊在功耗和信號傳輸速率方面壓力加大。NPO作為可插拔邁向CPO的過渡過程，通過縮短電互連距離實現功耗改善，光引擎仍可插拔。CPO通過將光引擎靠近交換ASIC，可降低高頻線路以及信號完整性電器件使用要求，突破電信號傳輸瓶頸，成為AI交換機的重要演進方向。據Yole Group，2024-2030年CPO光引擎出貨量CAGR約176%。

CPO製造複雜度遠超光模塊，設備需求同步升級

CPO量產有望推動光模塊製造體系從傳統「模塊級封裝測試」向「晶圓廠+OSAT」升級。相比傳統半導體流程主要圍繞硅晶圓製造、3DIC堆疊、晶圓測試、鍵合、塑封和終測展開，CPO在硅光子晶圓製備基礎上進一步引入激光器芯片集成、光纖耦合/裝配、電熱協同封裝和光電聯合測試校準等環節，同時，從光子晶圓測試、芯片鍵合、光引擎裝配到整機測試，每個環節都需要微米級精度的專用設備。

測試、耦合及先進封裝有望成為產業化最先受益環節，設備國產化窗口正在打開

當前全球CPO產業鏈參與者仍以海外企業為主，羅博特科旗下ficonTEC已向台積電交付適用於CPO封裝技術的微組裝設備，並在CPO測試的Insertion 2和Insertion3環節佔據特殊的市場地位。其他國內廠商則逐步切入不同工藝環節，聯訊儀器佈局光芯片KGD分選測試，快克智能佈局TCB熱壓鍵合，凌雲光佈局3D光子引線鍵合，燕麥科技、傑普特等企業切入硅光晶圓測試方向，隨着海外客戶驗證推進，相關設備領域公司有望逐步分享產業放量紅利。

風險提示

CPO產業化及下游資本開支不及預期的風險;國產設備驗證及產業化進度不及預期的風險;技術路線演進及客戶導入節奏存在不確定性的風險