【頎中科技：三季度顯示芯片封測業務產能有望滿負荷運行】頎中科技近日在接待機構調研時表示，2026年第三季度，顯示芯片封測業務方面，顯示產業轉移效應持續發酵，疊加控產控銷策略推進、國家補貼政策延續及賽事帶動等多重因素，產能有望實現滿負荷運行；小尺寸TDDI維修業務整體保持平穩；AMOLED中尺寸應用的拓展，將為穿戴裝置領域帶來業務增量，車載TDDI持續上量。
免責聲明：投資有風險，本文並非投資建議，以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請，作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考，不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證，投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。