智通財經APP獲悉，中國銀河證券發布研報稱，AI服務器相關PCB市場2024-2029年年均複合增速將達到18.7%;隨着AI算力芯片的升級，CCL隨之升級，核心PCB層數跟着提升。AI服務器/數據儲存、網絡通信等帶動高多層PCB、HDI板保持較高增長。AI算力芯片升級和AI端側產品推動CCL和PCB升級。高頻高速低損耗性能推動PCB用材料升級，相關電子布、銅箔、樹脂等持續漲價，CCL迎來量價齊升。

中國銀河證券主要觀點如下：

AI推動HDI、高多層需求高增長，AI芯片升級推動CCL和PCB升級

根據Prismark，2025年中國大陸PCB產值為484.59億美元，約為全球PCB產值的57%。AI服務器相關PCB市場2024-2029年年均複合增速將達到18.7%;其中，AI服務器相關HDI的年均複合增速為29.6%，AI相關18層及以上多層板年均複合增速為33.8%，遠超過PCB行業平均8.2%的增速。AI相關的高多層板、HDI板保持較高增長。根據Trendforce，英偉達Rubin平台為達成低損耗與低延遲，全面升級使用材料，包括Switch Tray採用M8U等級(Low-Dk2+HVLP4)和24層HDI板設計，Midplane與CX9/CPX則導入M9(Q-glass+HVLP4)，Midplane的超高多層PCB為44層。隨着AI算力芯片的升級，CCL隨之升級，核心PCB層數跟着提升。此外，AI端側產品對高多層、高頻高速、高密度互連PCB需求激增。

需求增加推動鋼箔、電子布等價格持續上行

中一科技在2025年業績預告中指出：得益於行業景氣度的回升，銅箔產品平均加工費價格有所上漲。銅冠銅箔在2025年業績預告中顯示，加工費收入增長成為盈利改善的核心驅動力之一。2026年3月2日，德福科技表明，公司前期已對全球某頭部覆銅板廠商所供應的包含HTE、RTF等在內的產品加工費啓動提價。除了銅箔漲價外，電子布價格自2025年三季度以來明顯上漲。根據上海證券報，2025年10月、12月及2026年1月、2月，普通電子布已經歷四次漲價，漲價周期由季度縮短至月度。中國巨石在中報業績預告中指出，2026年上半年，玻纖主要下游應用領域需求增加，產品量價齊升。宏和科技在中報業績預告中提出，2026年上半年度終端市場需求增加，公司電子布產品銷售價格受市場供需關係影響而上漲。2026年8月，主流7628型號電子布價格突破10元/米。行業需求向好推動銅箔和電子布等原材料價格上行，產業鏈公司大幅受益。

CLL頭部企業迎來量價齊升

金安國紀公告稱，2026H1覆銅板市場行情持續向好，公司主要產品覆銅板及半固化片供不應求，銷售數量按年上升，銷售價格持續上漲，帶動毛利率提升及公司利潤的增長。根據南亞新材，2026H1，受AI算力爆發等持續影響，CCL行業整體處於高景氣周期，市場訂單供給緊張，行業需求端支撐力度強勁;上游銅箔、電子玻纖布、樹脂等核心原材料價格階段性上行，行業整體迎來量價齊升的機遇。南亞新材同步傳導原物料成本，公司主要產品量價齊升。CCL龍頭業績高增長，產業邏輯逐漸兌現。

風險提示：PCB和CCL廠商新簽訂單及執行落地不及預期的風險;AI芯片需求及量產不及預期的風險;AI應用商業化不及預期的風險。