【韓美半導體將投資1300億韓元建設其最大工廠】韓美半導體在一份聲明中表示，計劃投資 1300 億韓元在仁川建造其有史以來最大的工廠，以擴大人工智能半導體設備的生產。該公司將斥資560億韓元收購位於仁川的一處現有廠房，並將其改建為第八家工廠，預計將於2027年第二季度開始量產。該工廠將生產用於HBM的TC鍵合機和混合鍵合機，以及用於高性能存儲器的2.5D封裝設備、BOC和COB封裝設備。該公司表示，這將使其現有生產設施與全球最大的HBM TC和混合鍵合器生產基地相結合，成為全球最大的生產基地。