金吾財訊 | IBM（IBM）周三宣佈一項重大技術突破：公司已成功將兩個模塊化低溫量子系統連接，並在單一環境中實現極低溫冷卻。該架構通過全新的「L-耦合器」（L-coupler）技術，解決了將數百張量子芯片相連的技術瓶頸，標誌着IBM在實現商業化容錯量子計算的道路上邁出了關鍵一步。初始測試顯示，這兩個雙模塊系統（高與寬均超8英尺）在不到5天內即降溫至4開爾文（液氦溫度），隨後進一步冷卻至15毫開爾文（mK）以下，其環境溫度比深空還要寒冷180倍以上。與IBM目前廣泛使用的量子系統相比，新架構的每個真空封套提供了高達12倍的佈線空間，大大增加了模塊內部及模塊之間的芯片連接能力。藉由箱形（box-shaped）設計與「L-耦合器」技術，不同的量子芯片能夠實現高效的信息共享與協同運行，構成更大規模的量子計算系統。據介紹，IBM計劃於今年晚些時候在低溫模塊中安裝「夜鷹」處理器，進一步開展實際性能測試。同時，藉助L-耦合器技術，IBM擬將多個處理器連接成擁有至少1,000個可編程量子比特的超大系統。此外，該技術直接服務於IBM的「Starling」計劃，目標是在2029年交付全球首台容錯量子計算機。屆時，每個低溫模塊預計可容納數千個量子比特。