智通財經APP獲悉，中國銀河證券發布研報稱，AI算力芯片升級和AI端側產品推動CCL和PCB升級。AI服務器/數據儲存、網絡通信等下游行業需求將在AI的推動下持續增長，帶動高多層PCB、HDI板保持較高增長，AIPCB產品迎米量價齊升。高頻高速低損耗性能推動PCB用材料升級，相關電子布、鋼箱、樹脂等受益。PCB向高多層、高集成度升級，其製造工藝和設備隨之升級。國產特辣覆銅板全球市佔率僅為8.3%，國產替代空間大。

中國銀河證券主要觀點如下：

AI發展帶動HDI、高多層等需求快速增長

根據Prismark，2029年全球PCB市場規模預計將達1,092.58億美元，2024-2029年年均複合增長率預計為8.2%。其中，2025年中國大陸PCB產值為484.59億美元，約為全球PCB產值的57%。2029年中國PCB市場規模預計將達624.63億美元，2024-2029年年均複合增速為8.7%。2025年，全球HDI產值為157.17億美元，按年增長25.6%;全球多層板產值為330.91億美元，按年增長18.2%。根據Prismark數據，AI服務器相關PCB市場2024-2029年年均複合增速將達到18.7%;其中，AI服務器相關HDI的年均複合增速為29.6%，AI相關18層及以上多層板年均複合增速為33.8%，遠超過PCB行業平均8.2%的增速。服務器/數據儲存、網絡通信、汽車電子等下游行業需求將在AI的推動下持續增長，從而帶動高多層板、HDI板保持較高增長。

AI算力芯片升級推動CCL和PCB升級，特殊CCL國產替代空間大

英偉達Rubin芯片使用的核心PCB超過20層，CCL升級至M9。根據Trendforce, Rubin平台為達成低損耗與低延遲，全面升級使用材料，包括Switch Tray採用M8U等級(Low-DK2+HVLP4)和24層HDI板設計，Midplane與CX9/CPX則導入M9 (Q-glass+HVLP4)，Midplane的超高多層PCB為44層。單台服務器的PCB價值比上一代提升逾兩倍。GoogleTPUV7和AWSTrainium3等ASICAI服務器同樣導入高層HDI、低Dk材料與極低粗糙度銅箔。隨着AI算力芯片的升級，CCL隨之升級，核心PCB層數跟着提升。端側AI的核心特徵為高算力SoC/NPU、高密度BGA、瞬寸大電流、多傳感器射頻混合信號等，端側AI的PCB在板材、層疊、HDI工藝、PDN電源等全面升級。AI端側產品對高多層、高頻高速、高密度互連PCB需求激增。2024年，中國CCL產能全球佔比為73.3%，但國產CCL全球市佔率約為20%，國產特覆銅板全球市佔率僅為8.3%左右，國產替代空間大。

高頻高速低損耗性能推動PCB用銅箔和電子布升級

PCB在1GHz以上頻率傳輸高速信號需要使用高頻高速材料，目前銅箔行業正從HVLP2/3向HVLP4/5及無輪廓銅箔演進。根據觀研天下，AI服務器對HVLP銅箔需求激增，單台用量為傳統展務器的8倍，英偉達新一代Rubin平台採用HVLP5代銅箔配套PTFE基板，推動價值量提升。目前A股主要的銅箔公司有銅冠銅箔、德福科技、中一科技、海星股份、諾德股份等。為降低高頻信號傳輸損耗，降低熱膨脹係數，低介電電子布近年來在AI服務器、數掘中心交換機、光模塊等高頻高速通信領城得到了大規模應用。低熱膨脹係數電子布開始在AI芯片封裝基板、高端手機芯片封裝基板中推廣應用。第二代Low Dk/Df電子布和L.ow CTE電子布及Q布前景廣闊。國內電子布相關主要上市公司有宏和科技、中材科技、中國巨石、國際復材等。石英纖維布介電性能與熱穩定性表現優秀，主要應用於衛星通信、航天工程等特定尖滯領城。

隨着PCB向高多層、高集成度升級，其制遺工藝和設備隨之升級

PCB製造工藝目前已達微米級。改良型半加成法(MSAP)工藝製程能實現高精度、高密度線路(如0.018mm線寬)且保持量產可行性，已被用於製造類載板PCB。HDI板對阻抗的穩定性要求更高，其細線路、薄介質層等特性又增加了阻抗管控的難度。激光鑽孔技術是實現盲孔、埋孔(HDI板關鍵結構)的核心工藝，孔徑可精細至0.05mm。勝宏科技、紅板科技、中京電子等公司激光鑽孔能做到0.07mm以下。多層PCB加工導致機核鑽孔效率大幅下降，同時大幅提升了激光鑽孔的需求。

風險提示：PCB廠商新簽訂單及執行落地不及預期的風險;AI芯片需求及量產不及預期的風險;應收賬款回收不及預期的風險;AI應用商業化不及預期的風險。