A股三大指數今日集體小幅上漲，截止收盤，滬指漲0.24%，深證成指漲0.59%，創業板指漲0.64%。滬深京三市成交額接近2.1萬億，較昨日縮量逾4000億。行業板塊多數收漲，生物製品、醫療服務、貴金屬、醫療器械、化學制藥、醫療美容、通信設備、互聯網電商、房屋建設、旅遊及景區板塊漲幅居前，航天裝備、稀土板塊跌幅居前。個股方面，上漲股票數量接近4100只，逾80只股票漲停。 　　8月20日，SK海力士與弗吉尼亞大學等機構的研究人員在頂級科學期刊《自然·電子學》(NatureElectronics)聯合發表論文，系統闡述了共封裝光學(CPO)技術在高性能計算與AI領域的發展路線圖。這是SK海力士首次在該級別期刊公開其AI互聯架構的技術藍圖。文章提出，算力每兩年增長3倍，互聯帶寬卻僅增1.4倍，「帶寬牆」成為AI擴展的核心瓶頸。CPO技術被列為突圍關鍵，而更遠的願景是將CPO延伸至內存接口，讓多塊AI加速器共享同一內存池，提升內存利用效率。 　　政策方面，國家發展改革委黨組成員、副主任岳修虎同志2026年8月19日主持召開「六張網」重大項目協調調度機制會，研究建立算力網、新型電網、新一代通信網「2+3+N」(2家電網+3家電信運營商+N家算力相關企業)協調機制，加大統籌力度，形成工作合力，共同推動重大項目加快建設。 　　此外近期多家上市公司披露相關業務，天孚通信接受機構調研時表示，公司CPO相關配套產品已進入量產交付階段，產品良率已滿足規模量產需要，公司會圍繞客戶需求預測提前準備產能，滿足客戶長期提產需求。面向CPO應用的FAU、ELS外置光源等相關產品目前處於交付狀態。仕佳光子披露，公司在MPO、CPO高通道FAU等多條核心產品線均取得階段性進展，多款主力產品實現規模化出貨。 　　中信證券表示，AI集群規模將進一步擴張，光互聯作為集群網絡的重要環節，將在GPU配比提升、端口速率升級和「光進銅退」三重因素下持續高速增長，看好光通信板塊中長期景氣度。華源證券指出，測試、耦合及先進封裝有望成為產業化最先受益環節，設備國產化窗口正在打開。　　　　中信證券：看好光通信板塊中長期景氣度 　　谷歌、亞馬遜等廠商進一步上修2026年全年指引，AI從投入到回報的良性循環已經初步形成。在雲廠商業績不斷印證AI對業務增長驅動的背景下，AI集群規模將進一步擴張，光互聯作為集群網絡的重要環節，將在GPU配比提升、端口速率升級和「光進銅退」三重因素下持續高速增長，看好光通信板塊中長期景氣度。 　　華源證券：設備國產化窗口正在打開 　　CPO通過將光引擎靠近交換ASIC，可降低高頻線路以及信號完整性電器件使用要求，突破電信號傳輸瓶頸，成為AI交換機的重要演進方向。測試、耦合及先進封裝有望成為產業化最先受益環節，設備國產化窗口正在打開。 　　興業證券：繼續堅定看好A股光通信產業鏈 　　通信板塊持續修復，繼續堅定看好A股光通信產業鏈。Coherent、Lumentum業績及指引超預期，1.6T持續放量，CPO/NPO/OCS等新技術加速推進；同時光模塊功耗提升帶動液冷cage滲透，散熱產業鏈迎來增量空間。 　　國盛證券：無源器件廠商將迎來業績拐點與價值重估 　　無源器件廠商將迎來業績拐點與價值重估。在NPO/CPO架構下，單通道速率不再激進提升，取而代之的是通道數量的成倍擴張——以32/64通道為主流方案，通道數較傳統可插拔方案實現倍增。與通道數直接掛鉤的MPO、FAU等無源器件，從「量增價平」走向「量價齊增」。更重要的是，NPO/CPO為光通信產業鏈帶來了全新的增量需求，無源器件在這一新場景中的相對價值佔比與絕對價值量均將迎來系統性提升，無源「通脹」啱啱開始。 　　紅塔證券：AI基建高景氣周期仍在深化 　　DRAM價格年內漲幅超700%，而高速光模塊市場正加速向800G普及、1.6T規模商用過渡，3.2T產品預計2027年放量。微軟與亞馬遜最新財報顯示AI相關收入強勁增長，帶動北美科技巨頭全年資本開支預期上調至7200億-7450億美元，印證AI基建高景氣周期仍在深化。 　　國聯民生：AI集群規模擴大有望持續提升光模塊、激光器及硅光器件需求 　　英偉達Spectrum-X以太網硅光交換機進入全面量產，Feynman進一步向CPO、SoIC及更高帶寬互聯架構演進，AI集群規模擴大有望持續提升光模塊、激光器及硅光器件需求。 　　(本文不構成任何投資建議，投資者據此操作，一切後果自負。市場有風險，投資需謹慎。)