端側AI SoC龍頭,淨利潤增長超60%

半導體產業縱橫
08/18

2026年上半年公司實現營業收入28.77億元,按年增長40.60%。

8月18日,瑞芯微披露2026年半年度報告,其當期營收、淨利潤均實現按年大幅增長,盈利增速顯著高於營收增速,盈利結構持續優化,主業經營質量穩步抬升。財報顯示,2026年上半年公司實現營業收入28.77億元,按年增長40.60%;實現歸屬於上市公司股東的淨利潤8.59億元,按年增長61.73%,盈利端增長彈性顯著釋放,創下公司同期業績新高。作為A股AIoT芯片核心標的,公司本輪業績增長,集中反映出端側AI商業化落地提速對芯片設計企業的業績帶動效應。

從盈利結構來看,公司本期業績增長具備較強的主業支撐,盈利成色相對紮實。數據顯示,上半年公司扣非淨利潤達8.39億元,按年增幅62.77%,增速略高於歸母淨利潤,說明公司利潤增長主要來自芯片研發、銷售等核心主營業務,非經常性損益對利潤的擾動較小。盈利能力指標同步改善,當期加權平均淨資產收益率為18.34%,較上年同期提升4.51個百分點,資產獲利能力持續提升;基本每股收益2.04元/股,按年增長60.63%,盈利增厚效果明確,股東回報水平有所提升。整體來看,公司營收規模擴張的同時,盈利效率實現同步改善,業務結構性優化成效顯現。

瑞芯微本輪的業績高增,核心依託於端側AI產業周期上行與公司產品結構迭代的雙向驅動。2026年上半年,AI應用持續從雲端算力部署向終端、邊緣側滲透,多模態交互、AI智能體等技術迭代,推動工業、車載、機器人、智能家居等終端設備智能化升級,市場對高性價比、低功耗端側AI芯片的需求持續釋放,AIoT芯片行業整體處於景氣上行區間。依託Fabless芯片設計模式,瑞芯微聚焦前端研發與市場拓展,持續迭代芯片產品矩陣,精準匹配下游場景升級需求,訂單規模穩步擴容。

產品梯隊迭代與高端產品放量,是公司毛利率與盈利水平抬升的關鍵因素。報告期內,公司持續推行主芯片加AI協處理器的雙軌產品策略,形成差異化產品競爭力。其中,RK3588、RK3576等中高端算力SoC持續規模化出貨,成為營收主力;定位端側大模型推理的RK182X系列協處理器實現量產落地,可適配3B至7B參數大模型本地化部署,覆蓋機器人、車載終端、工業視覺等新興場景。同時,全新推出的中階RK3572處理器、面向流媒體場景的RK3538芯片順利導入核心客戶,完善高中低端產品佈局,有效優化整體產品結構,帶動綜合盈利水平提升。

財報數據顯示,上半年公司研發費用3.70億元,按年增長32.62%,持續保持高比例研發投入。技術層面,公司持續迭代自研NPU、ISP、音視頻編解碼等核心IP,完善全算力梯度芯片矩陣,同時優化RKNN3端側AI開發工具鏈,適配主流開源端側大模型,降低下游客戶的開發落地門檻。經過長期技術積累,公司已形成芯片、算法、行業方案一體化的業務體系,技術適配性與生態完備度持續提升,能夠匹配多行業智能化改造需求。

下游多應用場景同步放量,為公司業績增長提供持續性支撐。車載領域,公司智能座艙、車載音頻芯片實現規模化裝車,基於協處理器打造的車載AI計算方案持續落地,多個頭部車企及一級供應商項目穩步推進;機器人賽道,公司芯片可覆蓋視覺感知、路徑規劃、智能決策等全流程功能,多品類商用、工業、具身智能機器人產品進入量產階段;疊加工業智造、智慧辦公、智能家居等傳統領域滲透率穩步提升,公司下游需求結構進一步多元化,有效分散單一行業周期波動風險。

面對上半年半導體上游供應鏈緊張、原材料價格波動的行業環境,公司通過備貨與方案優化平滑經營壓力。當期上游基板、PCB、被動元器件及存儲材料持續緊缺、價格上行,對終端產業鏈形成一定成本壓力。對此,公司一方面優化芯片存儲適配方案,幫助下游客戶壓降綜合成本;另一方面開展戰略性備貨,期末存貨賬面價值15.18億元,存貨以中高端新品為主,保障訂單交付穩定性。經營層面,公司現金流表現穩健,上半年經營活動現金流淨額8.00億元,按年增長12.99%,營收回款質量良好,為公司持續研發、市場擴張提供穩定現金流保障。

從行業基本面看,國內集成電路產業整體保持穩步增長態勢,端側AI算力落地成為行業增長主線。2026年上半年國內集成電路產量不斷增長,全球半導體市場規模維持高增速,AI驅動的芯片結構性機會持續凸顯。隨着終端智能化升級持續深化,端側AI的應用場景、落地規模仍有拓展空間,為AIoT芯片設計企業提供持續的行業紅利。

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