據DigiTimes，Vera Rubin進入量產及爬坡期，但英偉達重大迭代已提前啓動。供應鏈傳出，NVIDIA正將研發與供應鏈資源，快速推向2028年下半年的Feynman世代，牽動台積電先進技術升級，全球設備材料供應鏈可望再迎新單榮景。 Rubin以多顆小芯片(Chiplet)與高帶寬內存(HBM)整合為主，Feynman將朝3D小芯片、SoIC及共同封裝光學(CPO)發展。 對台積電而言，NVIDIA縮短產品迭代周期，同步推升先進製程與封裝擴產壓力。供應鏈指出，台積電目前正加速嘉義AP7、南科AP8建置，SoIC、CoWoS-L，下世代CoPoS均提前佈局，廠務、無塵室及設備進機作業持續「搶進度」。 業界指出，Feynman平台預計「直上」台積2納米升級版的A16製程，並提高SoIC 3D堆疊技術導入，再搭配客製化HBM及CPO。NVIDIA已是台積先進製程與封裝最大客戶，NVIDIA產品架構快速演進，也直接牽動台積先進技術推進與擴產。供應鏈表示，台積SoIC可將從SoC切分出的小芯片重整，支援Chip-on-Wafer（CoW）及Wafer-on-Wafer（WoW），透過晶粒垂直堆疊，縮短訊號傳輸距離，提高頻寬並降低延遲與功耗。 台積SoIC月產能2023年以來續增，原規劃2026年建立約1萬至1.5萬片月產能，2026年底達2萬片；受到NVIDIA、AMD等需求及Feynman量產時程推動，最新規劃進一步上修，預計2027年底月產能將達5萬片。