擴充AI競賽「彈藥庫」!AMD被曝醞釀最大投資級發債、募資多達50億

華爾街見聞
08/13

AI算力需求持續飆升之際,AMD正加速擴充孖展「彈藥庫」。

美東時間13日周四,彭博社獲悉,AMD計劃通過發行美元投資級債券募資最多50億美元。路透社隨後報道稱,AMD擬通過此次債券發行籌資約40億至50億美元。若消息屬實,這將成為一波與AI熱潮相關的債務孖展浪潮中的最新一筆大額交易。

如果按最高50億美元的規模完成發行,這可能成為AMD有史以來規模最大的美元投資級債券發行。彭博援引知情人士稱,AMD尚未就最終發行規模作出決定,具體金額仍可能根據市場需求調整。

此次發債正值AMD加大投入、滿足AI熱潮帶來的計算能力需求之際。AMD近期相繼宣佈與Anthropic和微軟擴大合作,並承諾最高向Anthropic投資50億美元。AMD在周四稍早遞交美國證監會SEC的文件中表示,發債所得將用於一般公司用途,其中可能包括償還債務。該司目前有8.75億美元債券將於下月到期。

四檔高級無擔保票據,最長10年期初始利差115個點子

據彭博社援引知情人士消息,AMD此次債券發行將分為四檔,債券期限覆蓋三年至十年。

路透社披露的發行條款顯示,AMD此次發行包括2029年、2031年、2033年和2036年到期的高級無擔保票據,分別對應約3年、5年、7年和10年期限。

初步定價指引顯示,3年期債券較同期美國國債收益率的利差約為70個點子,5年期約為90個點子,7年期約為100個點子,10年期則約為115個點子。

彭博社稱,10年期債券的初始價格指引為較美國國債收益率高約1.15個百分點。上述利差仍屬於初步價格指引,最終孖展成本將取決於市場需求及發行過程中的訂單情況。

路透社援引發行條款稱,這批債券預計將於8月17日完成結算。

AMD周四也向美國證券交易委員會(SEC)提交了與此次發債相關的文件,但監管文件並未披露此次交易的具體條款。

最終規模尚未敲定,最高募資50億美元

市場目前普遍以「最高50億美元」描述此次孖展,但AMD尚未確定最終發行規模。

彭博社稱,知情人士透露,最終發行規模可能根據投資者需求發生變化,因此50億美元目前更接近此次交易的潛在上限,而非已經鎖定的孖展金額。

此次債券發行由多家華爾街大型投行負責。彭博社稱,巴克萊、美國銀行、花旗、摩根大通摩根士丹利富國銀行參與管理此次債券銷售;路透社援引發行條款稱,美國銀行、摩根大通、巴克萊和富國銀行擔任此次債務發行的主要承銷商。

資金用於一般公司用途,8.75億美元債務下月到期

AMD在相關文件中表示,此次債券發行所得將用於一般公司用途,其中包括可能償還現有債務。

AMD目前有一筆8.75億美元債券將於今年9月到期。因此,此次發債部分資金可能用於償還即將到期的債務,同時也能夠通過發行更長期限的債券優化債務期限結構。

不過,從公司整體流動性來看,AMD並非因為現金短缺而被迫進入債券市場。公司此前披露,截至今年一季度末擁有約123億美元現金及現金等價物和短期投資,總債務約32億美元,並在當季實現約30億美元經營現金流和約26億美元自由現金流。

因此,此次發行更像是AMD在AI業務進入大規模擴張階段後,主動利用債券市場增加資金儲備和孖展彈性。

AI需求飆升,AMD加碼客戶合作

AMD此次發債的時間點尤其值得關注。

彭博社稱,AMD正在加大支出,以滿足AI熱潮推動的計算能力需求增長。公司近期公布了與Anthropic和微軟的新協議,將進一步擴大AMD AI芯片的使用範圍。

其中,與Anthropic的合作規模尤其引人關注。

AMD此前宣佈,Anthropic計劃部署最多2吉瓦的AMD Instinct GPU,首批1吉瓦預計從2027年開始部署。作為合作的一部分,AMD還承諾向Anthropic投資最高50億美元

也就是說,AMD一方面通過大規模AI芯片合作鎖定未來需求,另一方面又需要投入資金支持客戶生態和自身AI業務擴張。

從行業層面看,AI數據中心投資正在從傳統的單機GPU採購轉向數百兆瓦乃至吉瓦級算力基礎設施部署。芯片廠商需要投入更多資金擴大研發、供應鏈和生產能力,同時也需要通過戰略投資、客戶合作以及潛在併購進一步強化AI生態。

從信貸額度到債券發行,AMD持續擴充「彈藥庫」

AMD今年以來已經明顯加強孖展能力。

今年5月,公司將無擔保循環信貸額度擴大至50億美元,同時將商業票據計劃的最高未償餘額從30億美元提高至55億美元

如今,公司又計劃發行最高50億美元的高級無擔保票據。

連續擴大不同期限的孖展工具,顯示AMD正在為未來數年的AI業務擴張預留更大的資金空間。

尤其是在英偉達繼續佔據AI加速器市場主導地位、微軟、Meta、OpenAI、Anthropic等科技巨頭持續擴大算力投入的背景下,AMD正試圖藉助MI系列GPU以及更完整的AI基礎設施方案擴大市場份額。

此次可能創下公司歷史紀錄的投資級債券發行,也讓AMD成為AI資本開支熱潮下最新一家大舉進入債務市場的芯片公司。對AMD而言,市場接下來關注的將不僅是最終募資規模和孖展成本,也包括這筆新增資金將有多少用於償債,以及有多少資金將轉化為AI業務擴張的「彈藥」。

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