【台積電部分CoWoS產品生產良率升至98%至99%】台積電日前表示，其CoWoS先進封裝技術在AI芯片領域的應用取得突破，部分產品的生產良率已提升至98%至99%。據台積電先進封裝技術與服務副總經理何軍透露，這一優異的良率表現主要針對基於5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝AI產品。目前5.5倍光罩尺寸CoWoS已進入量產，預計2029年將CoWoS擴大至14倍光罩尺寸。
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