TradingKey - 8月11日，台積電在OCP APAC峯會上披露，其5.5倍光罩尺寸CoWoS先進封裝方案已進入量產階段。該方案最多可容納12個HBM4堆棧，目前已在多家AI客戶產品上完成驗證，部分AI芯片良率穩定超過98%，個別甚至達到99%。

CoWoS良率突破的消息發布後，台積電股價延續漲勢。8月12日美股交易中，台積電ADR（TSM）收報429.15美元，較前一交易日上漲1.68%，盤中最高觸及433.28美元。

【來源：TradingView】

台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍表示，過去三年公司CoWoS產能幾乎保持每年翻倍的擴張速度，目前台積電已擁有10座先進封裝廠。機構投資者預估，台積電於2026年底CoWoS月產能有望達到14萬片，2027年進一步增至22萬片。

除了擴大產能，台積電也在持續推進更大尺寸的先進封裝。何軍透露，公司目標是在2029年進一步將封裝尺寸提升至14倍光罩規格，屆時單個封裝最多可容納10顆大型計算芯片和20個HBM堆棧。

不過，封裝尺寸不斷擴大，也讓製造難度同步上升。隨着邏輯芯片、HBM、中介層和基板被集成到更大的封裝中，不同材料之間的熱膨脹差異、機械應力以及散熱問題都會變得更加突出。封裝規模越大，任何一個局部缺陷都可能影響整個AI系統的穩定運行。

何軍因此指出，對於高密度AI數據中心而言，僅僅依靠單個元件達到高可靠性標準已經不夠。為了將整體故障率控制在可接受範圍內，部分封裝元件的可靠性甚至需要達到高於車規級的水平。這也意味着，下一代AI芯片的競爭已經不再侷限於製程節點本身，而是逐漸轉向芯片、HBM、先進封裝、散熱以及系統之間的協同優化。

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