AI算力浪潮席捲全球，持續引爆半導體產業上行周期。當前海外頭部設備企業業績兌現，經營數據超預期，印證行業整體火熱態勢。與此同時，國內半導體設備企業加速突圍，中微公司、北方華創等公司技術不斷迭代、商業化落地提速，逐步打入全球供應鏈體系。長期由海外企業壟斷的全球半導體設備市場格局，或將迎來重塑契機。    海外巨頭業績表現亮眼海外設備巨頭業績表現亮眼，充分印證了全球半導體設備行業的高景氣度。近日，美國芯片設備供應商應用材料發布第四財季業績指引，相關數據超出市場預期。財報顯示，2026年第三財季應用材料實現營收91.2億美元，按年增長25%，高於LESG彙編的分析師預期的89.9億美元。按非GAAP準則計算，該公司報告毛利率為50.4%，每股盈利創歷史新高，達到3.50美元。與此同時，應用材料經營活動產生的現金流創歷史新高，達到30.4億美元，並通過4.4億美元的股票回購和4.2億美元的股息向股東分配了8.6億美元。應用材料第三財季營收表現超市場預期，對第四財季的營收指引也高於華爾街預期。該公司表示，高端AI芯片的需求旺盛，各大企業大額資本開支將持續提振公司半導體制造設備業務。分析人士表示，應用材料的同行——泛林集團與科磊公司此前也交出了亮眼的季度業績，並給出營收增長預期，拉高了市場對芯片設備行情的期待。國產半導體設備加速突圍海外巨頭高增長業績落地，國內半導體設備企業也迎來關鍵發展階段。伴隨着技術迭代突破與商業化提速，本土力量有望重塑全球市場格局。根據外媒報道，韓國兩大存儲巨頭三星電子和SK海力士正在評估採用中國半導體設備龍頭中微公司(688012.SH)設備的可行性，計劃將相關設備應用於其在華芯片工廠，以對沖美國出口管制帶來的供應鏈風險。據了解，三星電子和SK海力士早已啓動對中微公司刻蝕設備的測試工作，目前雖未最終敲定採購及規模化應用方案，但兩大國際芯片巨頭的測試與評估動作，為國產設備提供了極具分量的全球商業背書。雖然中國半導體設備企業在先進光刻機和部分檢測設備上仍落後於海外競爭對手，但近年來，國內企業在蝕刻、薄膜沉積、清洗等環節不斷縮小差距，同時憑藉成本優勢逐漸擴大全球市場份額。當前國產半導體設備正加快商業化落地，中微公司相關設備已成功導入長江存儲生產線，穩定的落地運營案例，為三星、SK海力士的設備測試提供了信心。如果韓國芯片製造商在其國內工廠也採用中國設備，中國供應商將被進一步納入全球供應鏈，長期以來由美國、日本和歐洲企業主導的晶圓製造設備市場格局可能面臨挑戰。多家機構看好國產設備長期成長潛力，德意志銀行預測，中國半導體設備企業如北方華創(002371.SZ)、中微公司、拓荊科技(688072.SH)、盛美上海(688082.SH)等公司的2026年營業收入都將超過10億美元。這些企業今年合計可能佔據中國晶圓製造設備市場25%至30%的份額。具體來看，北方華創已經將產品擴展到刻蝕、薄膜沉積和熱處理等多個環節，盛美上海則在清洗和電鍍設備等領域積累了更多客戶，拓荊科技、華海清科(688120.SH)等公司也分別進入薄膜沉積和化學機械拋光等關鍵工序。AI需求爆發，驅動行業高速增長AI浪潮持續席捲全球，帶動微電子產品價格上漲，推動全球半導體銷售額創新高，為海內外半導體設備企業持續賦能。根據半導體行業協會數據，2026年第二季度全球半導體銷售額達到4033億美元，按月增長35.10%，創季度新高。紅塔證券在研報中指出，2026年以來，全球半導體市場供需格局持續偏緊，幾乎所有類型微電子產品價格都出現了上漲，人工智能加速器、HBM內存、網絡設備、存儲設備等市場長期供不應求。SIA預計2026年全球芯片銷售額將超過1.5萬億美元。東吳證券表示，AI驅動海外半導體設備高景氣，國產設備將受益於行業Beta與國產替代雙重邏輯。海外AI加速頭部玩家業績兌現，在AI驅動下國產算力也將快速發展，帶來先進製程、先進封測設備新需求，不管是先進邏輯還是長存、長鑫等先進產能都在積極擴產；SoC芯片設計和製造的複雜性大幅增加，對測試機提出更高要求；COWOS、HBM等先進封裝技術快速發展。