智通財經APP獲悉，招商證券發布研報稱，PCB板塊在8月迎來反彈，市場對於行業的基本面以及產業技術的演進趨勢較為關注。8月初PCB、CCL主要標的的估值水位，按照歷史經驗來看，處於勝率較高的可配置區間。行業基本面強勁，短期季度業績存在超預期潛力，且新的架構變化和新技術的應用前景給遠期業績帶來上修的空間。經過8月上旬的反彈，目前PCB、CCL核心標的的估值均有部分上行。展望後續，該行整體看好此輪反彈的持續性。

招商證券主要觀點如下：

短期基本面存在超預期潛力

進入8月第二周，PCB產業鏈將陸續披露中報業績並開展業績交流會，結合目前行業下游的景氣來看，算力領域，北美AI服務器(NV的Rubin、谷歌和AWS等ASIC新架構)處於新品拉貨旺季，新增高端產能稼動率逐步滿載，給Q3-Q4季度帶來彈性利潤空間;此外，Q3非AI領域PCB的通脹邏輯持續演繹亦將帶來毛利率的向好，利潤存在上修空間。故該行認為PCB產業鏈Q3-Q4業績兌現度仍有市場預期差。

新技術新架構有望推動PCB板塊遠期成長空間上修

當下據該行跟蹤產業鏈的信息來看：1)Rubin Ultra架構新變化：VRUNVL576的OberonRack佈局從「10+9+8」調整為「9+18+9」，中間的NVLink Switch托盤數量從9個翻倍到18個，單個交換托盤高度從1.5U壓縮到0.75U;可擴展版本(NPO)Switch Tray的NVLink Switch ASIC從2顆增加到4顆。集成度和設計的複雜度大幅提升，相關CCL材料有望進一步升級至M9等級或PTFE方案，PCB板的層數亦有望進一步增加。2)mSAP應用場景有望拓寬：今年隨着1.6T光模塊的規模化量產，其PCB採用6階mSAPSLP的設計方案，PCB行業中的mSAP產能供給變得極度緊張。往27年看，HW的計算板UHDI、Rubin的SOCAMM內存卡、三次電源垂直供電板亦將採用mSAP工藝製作，且更遠期的CoWoP封裝技術亦將大量採用mSAP工藝。這顯示AI領域的PCB正從Tenting向mSAP升級的趨勢，泛半導體化的升級有望提升PCB整體在AI系統設備中的價值量。3)其他的新技術：a)陶瓷基板技術：考慮到單GPU功耗的大幅提升，PCB板的散熱需求亦在增加，相應的在計算板中加入陶瓷基板的技術方案的必要性和可行性被產業和市場關注，產業鏈的開發進度已較為順利，有望成為明年的可選方案版本;2)內埋PCB技術：集成度的持續提升，被動元件及功率器件有望被內埋進PCB中，工藝難度和價值量均有望大幅提升。故該行認為PCB產業鏈未來仍存在較多可預見的技術迭代升級的催化，板塊亦有望迎來「戴維斯雙擊」。

投資建議

綜上，1 ) CCL方面，重點推薦今明年在AI算力(S8/S9/S10/S11、PTFE)、先進封裝載板基材(SIF)有超預期進展的【生益科技】，並關注【南亞新材、華正新材】等。2)PCB方面：重點推薦在海外算力板以及光模塊mSAP有較大邊際變化的【景旺電子】【鵬鼎控股】以及同時具備「AI算力板+mSAP+載板」三重向上邏輯的【深南電路】，並關注【勝宏科技】【滬電股份】【生益電子】【興森科技】【科翔股份(陶瓷基板HDI)】【中富電路(三次電源板)】【廣合科技】【方正科技】等。3)上游原材料方面，AI需求推動CCL從M7、M8向M9、M10等級加速升級，帶動高端主材需求放量，產能缺口持續緊張，看好【國際復材】【宏和科技】【中材科技】【中國巨石】【菲利華】;HVLP銅箔及載體銅箔有技術和產能積累的【德福科技】【寶鼎科技】【銅冠銅箔】【方邦股份】【隆揚電子】等;M9材料將使用更多的碳氫樹脂，關注【東材科技】的增長潛力;高端球形粉迭代升級，國產替代進程加速，關注【聯瑞新材】【凌瑋科技】等;電鍍液環節，重點關注【天承科技】。4)設備方面，激光鑽孔機及背鑽機廠商【大族數控】、LDI曝光機廠商【芯碁微裝】、VCP電鍍設備廠商【東威科技】【泰金新能】、鑽針廠商【鼎泰高科】、層壓機廠商【合鍛智能(擁有德國拉法部分股權)】等。

風險提示：宏觀經濟景氣度下降，AI數據中心需求不及預期，行業競爭加劇，技術創新迭代不及預期，產能擴張不及預期，貿易摩擦加劇。