半導體行情進入下一程,如何高效佈局?

新浪基金
08/12

  經歷了7月的大回調之後,再看半導體板塊,更值得關注哪個環節?

  拆開看半導體產業鏈,設備更多由資本開支主導,材料的核心約束在於產線驗證,製造端重點關注先進製程演進,而設計環節則直面下游終端需求,對景氣變化也更加敏感。

  站在當前時點,隨着AI需求從算力向存力、端側持續擴散,芯片設計正在成為半導體產業鏈中更值得重點跟蹤的方向之一。

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  為什麼更看好芯片設計?

  要回答這個問題,先看產業鏈位置。

  相比於設備、材料、製造等環節,芯片設計更靠近應用端。無論是雲端訓練、邊緣推理,還是AI眼鏡、人形機器人等新終端的迭代,需求變化往往會更快地傳導到設計環節。

  這也意味着,一旦行業進入上行周期,芯片設計環節通常更容易感受到訂單和價格體系的變化。再疊加芯片設計公司普遍相對輕資產運營,在需求改善階段,盈利彈性和估值彈性往往都更明顯。

  同時,本輪半導體周期的核心驅動力是AI,AI正在從多個維度重塑芯片需求。

  首先是算力

  無論是AI大模型訓練,還是推理側加速,GPU、ASIC等高性能芯片仍是最核心的底層支撐。海內外AI資本開支的持續擴張,有望直接帶動芯片設計環節維持高景氣。從產業鏈指引來看,2025年至2030年相關市場規模年複合增速有望超過50%。

  其次是存力

  AI大模型的不斷升級,對於數據交換和存儲也提出更高要求。2025年9月以來,多家頭部存儲廠商陸續上調產品價格,服務器、手機、PC等多個場景的存儲產品價格也均有望在四季度繼續上漲。隨着國內存儲龍頭上市和擴產推進,產業鏈景氣有望進一步向設計環節傳導。

  更值得重視的是端側

  如果說此前AI對半導體的帶動主要集中在雲端,那麼往後看,終端創新很可能是下一階段增量的關鍵來源。AIPC、AI眼鏡、智能駕駛等新產品持續迭代,也有望帶動模擬芯片、特種集成電路等需求釋放。

  算力+存力+端側三條主線共振,芯片設計的景氣確定性和向上彈性都更值得關注。

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  高效佈局工具:

  科創芯片設計指數

  在芯片設計方向選擇個股並不容易。一方面,芯片設計公司覆蓋的細分領域衆多,景氣節奏並不完全同步;另一方面,受訂單兌現、研發進展、產品周期等多重因素影響,芯片設計公司的內部分化通常也比較大。對於大多數投資者來說,藉助指數工具去做佈局,往往會更加高效便捷。

  在相關指數中,上證科創板芯片設計主題指數(950162)(下稱「科創芯片設計指數」)兼具純度、彈性與性價比。

  該指數從科創板中精選50只涉及芯片設計業務的成分股,集中覆蓋數字芯片設計、模擬芯片設計等關鍵方向,能夠較好表徵國產芯片設計領域的整體發展脈絡。

  從純度看,截至2026年7月31日,科創芯片設計指數中,數字芯片設計權重達到79.31%。相比於其他半導體指數,其在芯片設計環節的暴露更加鮮明,更適合希望精準把握芯片設計環節的投資者。

  再說彈性。科創芯片設計指數成分股均來自科創板,指數整體呈現出更鮮明的成長風格和中小盤特徵。再疊加科創板20%的升跌幅限制,在行情啓動階段,往往更容易體現出較強的彈性。

  注:中證芯片設計指數代碼為:932040,科創綜指代碼為:000680,滬深300代碼為:000300。

  Wind數據顯示,截至2026年7月31日,科創芯片設計指數今年以來、近1年、近2年的回報表現,均優於中證芯片設計、科創綜指等指數。無論是短期修復還是中期彈性,歷史表現都體現出較強的進攻屬性。

  數據來源:Wind,數據截至2026/7/31。注:我國證券市場成立時間較短,過往歷史數據不代表市場運行的所有階段,過往歷史數據並不構成基金業績的保證,科創板交易規則和其他板塊差異較大,股票價格易發生較大波動,需注意下行彈性風險,請投資者謹慎抉擇。

  最後看風險收益性價比。很多高彈性指數的共同痛點是漲得快,跌得也急,但從歷史數據看,截至2026年7月31日,科創芯片設計指數近一年夏普比率為1.93,卡瑪比率為1.98,均高於同期中證芯片設計、科創綜指和滬深300等指數的表現——較好的風險收益匹配,也讓其在配置層面更有說服力。

  數據來源:Wind,數據截至2026/7/31。夏普比率代表風險調整後的收益。

  國泰上證科創板芯片設計主題ETF聯接基金(A類028149,C類028150)正在發行。該產品主要投資於科創芯片設計ETF國泰,緊密跟蹤科創芯片設計指數表現,為場外投資者提供了佈局工具。

  半導體從來不是一個單線條的板塊,每一輪行情中,真正佔優的環節往往並不相同。

  站在當前時點看,設備、材料、製造依然各有邏輯,但從需求敏感度、景氣持續性、彈性空間多重維度來看,芯片設計環節都是非常值得重點跟蹤的方向。

  如果你也看好芯片設計賽道的景氣機會,不妨多多關注:

  國泰上證科創板

  芯片設計主題ETF聯接基金

  A類:028149  C類:028150

  風險提示

  基金有風險,投資須謹慎。本基金由國泰基金發行與管理,代銷機構不承擔產品的投資和兌付責任。基金的過往業績並不預示其未來表現,基金管理人管理的其他基金的業績並不構成基金業績表現的保證。本基金為ETF聯接基金,目標ETF為股票型指數基金,其預期收益及預期風險水平理論上高於混合型基金、債券型基金和貨幣市場基金。本基金主要通過投資於目標ETF跟蹤標的指數表現,具有與標的指數以及標的指數所代表的證券市場相似的風險收益特徵。本基金投資科創板股票,會面臨科創板機制下因投資標的、市場制度以及交易規則等差異帶來的特有風險,包括但不限於股價波動較大的風險、流動性風險、退市風險和市場風險等。投資有風險,投資者在進行投資決策前,應仔細閱讀本基金的《招募說明書》和《基金合同》,充分考慮投資者自身的風險承受能力,謹慎投資。

  本基金費率如下:

  觀點僅供參考,觀點可能隨市場環境變化而調整,不構成投資建議或承諾。投資者在投資前應仔細閱讀《基金合同》、《招募說明書》、《產品資料概要》、風險揭示書等法律文件,了解基金的風險收益特徵,並根據自身的投資目的,投資期限,投資經驗、資產狀況等判斷基金是否和您的風險承受能力相適應。

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