智通財經APP獲悉，由於AI需求持續超過全球供應能力，推動DRAM和NAND市場實現強勁增長，Omdia將2026年全球半導體市場營收增長預測上調至按年增長94.1%。預計2026年存儲器芯片(Memory IC)收入將佔全球半導體總營收的50%以上。與此同時，AI需求已超出當前半導體產業的芯片製造和封裝能力，高帶寬內存(HBM)、先進封裝以及先進製程產能等關鍵環節的瓶頸預計至少將持續至2027年。

AI需求推高HBM供應壓力，先進封裝產能持續緊張

由於HBM(高帶寬內存)生產工藝遠比傳統DRAM更為複雜，目前全球僅有SK海力士(SK Hynix)、三星和Micron三家廠商具備大規模量產能力，因此HBM供應仍然受到根本性限制。

與此同時，英偉達(NVIDIA)、AMD、英特爾(Intel)以及谷歌等公司的AI加速器產品均需要採用HBM堆疊技術，進一步推高了市場需求。

先進封裝也已成為另一大產業瓶頸。目前，TSMC(台積電)用於先進封裝的專用產線已處於滿負荷運轉狀態，而受制於專用設備交付周期較長，以及ASML、東京電子(Tokyo Electron )等設備供應商自身產能受限，先進封裝產能短期內難以快速擴張。

與此同時，先進製程產能同樣面臨巨大壓力。台積電2nm和3nm製程產能已基本被英偉達、AMD、Broadcom和蘋果企業預訂，而AI模型對算力需求的增長速度，也遠遠超過晶圓代工廠產能擴張的速度。

存儲器價格上漲推高各終端應用成本

計算與數據存儲將成為半導體市場增長核心動力隨着半導體產業營收增長越來越集中於AI相關應用，其他市場正面臨顯著的成本壓力。智能手機、PC及消費電子產品均受到零部件成本上漲影響，而汽車電子和工業電子也需要與AI產業爭奪先進封裝和存儲器芯片資源。

在存儲器領域，DRAM供應商正優先保障HBM等高利潤產品供應，使得通用型存儲器價格及交付周期波動進一步加劇。

在封裝領域，傳統及中端產品受影響相對有限，但需要採用2.5D或3D先進封裝的產品，則必須與AI GPU及其他高優先級芯片共同競爭有限的封裝產能。

類似情況也出現在先進製程方面，AI處理器正獲得更高的產能優先級，PC及智能手機芯片則相對靠後。因此，CPU和系統級芯片(SoC)可能面臨交付延期、平均售價(ASP)上漲，或不得不繼續採用較舊制程節點生產，從而放緩性能提升和能效改善。

計算與數據存儲將成為半導體市場增長核心動力

Omdia預計，計算與數據存儲將成為2026年半導體營收增長最快的應用市場，市場營收預計按年增長超過150%，並接近1萬億美元規模。這一增長將主要受益於數據中心服務器以及其他高存儲需求應用的持續旺盛需求，同時也受到存儲器芯片價格持續上漲的推動。

2026年消費電子和無線通信應用仍將保持較強的半導體營收增長勢頭。自2025年第四季度以來，智能手機價格已開始上漲，並且目前仍在持續攀升，尤其是高端機型漲幅更為明顯。由於高端產品利潤率相對更高，更容易消化存儲器成本上漲帶來的壓力。與此同時，這一策略也在逐步縮小中端機型與高端機型之間的價格差距，從而推動更多消費者升級至高端產品。

預計今年晚些時候，蘋果將推出iPhone 18和iPhone Fold，谷歌也將發布Pixel 11 Pro Fold。這些新產品憑藉更多創新功能及AI能力，將進一步提升單機半導體價值含量。此外，智能手錶、健康與運動可穿戴設備、遊戲主機以及OLED電視等產品，也預計將在零部件成本上升及市場需求持續穩定的推動下，實現半導體營收的顯著增長。

Omdia高級首席分析師(Senior Principal Analyst)Myson Robles-Bruce表示：「從2026年年中到2027年初，AI需求將持續主導全球半導體市場。在此期間，產業產能仍將持續緊張，先進製程將保持高利用率，存儲器及先進封裝成本也將繼續攀升。與AI基礎設施相關的投資將推動硅芯片需求創下歷史新高，而非AI應用市場仍將持續受到供應受限的影響。」