智通財經APP獲悉，中國銀河證券發布研報稱，近日，多家核心光芯片公司發布擴產、定增或投資建設新項目公告。光通信產業鏈為AI軍備競賽最具彈性賽道，高技術壁壘構築護城河，部分上游物料仍緊缺，放大國產替代收益。建議重點關注光產業鏈相關標的。

中國銀河證券主要觀點如下：

光通信擴產已從規劃階段進入實質性資本支出，光產業景氣度持續上行

光通信產業鏈迎來新一輪密集資本開支周期，覆蓋上游光芯片、光器件與光纖預製棒、中游光模塊等核心環節。源傑科技擬用自有資金42.7億元建設科技產業園項目，涵蓋激光器芯片生產線、生產廠房及配套設施，旨在突破現有產能瓶頸，擴大高端激光器芯片規模化生產能力。仕佳光子計劃定增募集總額不超過28億元，資金用於高速AWG芯片(7.5億元)、CW光芯片及COC產業化項目(14億元)、高密度光互連器件(MPO/MMC)產能擴建項目(1.7億元)等，持續提升現有產能和高端製造能力面臨瓶頸。炬光科技計劃定增募集總額不超過10.21億元，覆蓋芯片襯底、光學元器件、高端裝備與流動資金支持，形成完整產業鏈佈局。同時，光模塊龍頭中際旭創等密集登陸港股，募資規模賦能全球產能不斷擴張。伴隨高端光芯片技術持續突破，光通信產業鏈有望開啓新一輪量價齊升景氣周期。

光通信盈利能力持續增強，產能落地賦能高成長，業績端有望全面兌現

從2026年上半年業績預告顯示，光通信產業鏈核心龍頭新易盛、源傑科技、仕佳光子等實現業績大幅增長超預期，業績端持續兌現落地，未來產能的釋放有望賦能產業基本面中長期向好發展。光芯片是光通信產業鏈中技術壁壘最高、國產替代的核心環節。從全球供需格局來看，高端EML光芯片、高功率CW光源、高精度透鏡及更上游的磷化銦(InP)襯底材料等，產能存在較大缺口。光芯片高技術壁壘構築護城河，部分上游物料仍緊缺，國產替代持續推進。伴隨下半年800G/1.6T批量出貨，硅光方案出貨佔比提升，光通信板塊盈利能力有望邊際改善。

CPO/NPO、EML→硅光CW，技術持續迭代升級，國產替代打開新空間

隨着AI算力基礎設施、數據中心互聯、硅光及CPO等新興應用場景的快速發展，光互連技術演進邊際變化較多。共封裝光學(CPO)將ASIC芯片與光引擎等光器件在同一高速主板上封裝，適用於Scale-Up中機櫃內與跨機櫃的芯片直連以及Scale-Out中的部分場景。近封裝光學(NPO)是傳統可插拔與CPO之間的實用過渡方案，國內頭部CSP完成了全系統驗證，標誌着該技術從實驗室走向規模化工程落地。本輪頭部光通信廠商擴產非周期性，而是技術迭代升級(可插拔光模塊→CPO/NPO、EML→硅光CW)，疊加國產替代打開新的成長空間。總體來看，掌握上游芯片研發能力的企業有望在新周期中獲得超額利潤，盈利能力有望持續增強。

風險提示：海外產業與貿易政策波動的風險;AI應用發展不及預期的風險;主要CSP廠商CAPEX下行的風險;光通信技術路徑變更的風險等