【AI推理邁向異構算力時代!微軟Maia 300加速自研硅崛起,台積電(TSM.US)與邁威爾(MRVL.US)迎ASIC增長周期】智通財經APP獲悉,在有媒體援引知情人士透露的消息報道稱,美國科技巨頭之一的微軟(MSFT.US)計劃很快推出其最新自研AI加速器Maia
300之際,華爾街知名投資機構Wedbush Securities認為,這一最新市場動態可能非常利好聚焦於AI
ASIC與數據中心光互連芯片的邁威爾科技(MRVL.US)以及「芯片代工之王」台積電(TSM.US)。微軟最快可能在2026年9月公布新一代自研AI
ASIC芯片Maia 300,正在與台積電洽談為2027年超過30萬顆芯片鎖定產能,長期甚至希望獲得超過100萬顆產能。