據美媒The Information報道，微軟(MSFT.US)計劃在今年秋季（可能最快於9月）公開發布其下一代Maia 300 AI芯片。同時，為滿足2027年的交付需求，微軟已與台積電(TSM.US)進行接洽，以確保獲得超過30萬枚該芯片的製造產能。
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