智通財經APP獲悉，中國銀河證券發布研報稱，7月國內電子行業呈現半導體周期高位盈利修復、板塊估值回調，消費電子傳統終端深度承壓、AI創新終端逆勢高增的極致分化格局。整體來看，消費電子行業已徹底告別規模普漲階段，進入高端化、智能化、創新化的結構性發展周期，下半年新品備貨旺季有望帶動產業鏈邊際回暖。

中國銀河證券主要觀點如下：

2026年7月國內電子行業呈現半導體周期高位盈利修復、板塊估值回調，消費電子傳統終端深度承壓、AI創新終端逆勢高增的極致分化格局。

半導體板塊核心邏輯延續AI算力驅動的量價齊升，存儲、先進封裝、算力芯片景氣度維持高位，國內外原廠業績迎來爆發式修復，疊加國內設備、存儲龍頭重磅上市與政策落地，國產替代進程提速;但7月二級市場科技板塊集體回調，半導體賽道估值階段性消化。

消費電子板塊受上游存儲、主控芯片持續漲價擠壓，傳統手機、PC出貨創近年同期新低，行業進入結構性寒冬，但AI終端、摺疊屏、智能可穿戴等創新品類滲透率快速提升，成為行業唯一增長抓手，整體「傳統減量、創新增量」特徵極其顯著，具體來看，A股電子行業相關指數在7月呈現整體大幅回調、細分板塊分化顯著的特徵，全月SW電子一級行業指數累計下跌 34.72%，在SW一級行業中跌幅居前3，半導體板塊中，與 AI 算力、國產替代強相關的半導體設備(-7.35%)、集成電路封測(-15.38%)板塊回撤幅度顯著小於存儲(-29.83%)、被動元件(-42.16%)等細分賽道。

半導體行業：部分細分品類供需緊平衡，產品價格均呈現漲價趨勢。

存儲芯片依舊維持供需緊平衡狀態，AI算力建設大幅拉升存儲剛需，疊加海外原廠嚴控產能投放，DRAM、HBM供需格局持續緊張，SK海力士、美光等海外龍頭月度漲幅顯著。細分領域中高端HBM缺口最為突出，訂單交付周期拉長至6-8個月，NAND閃存價格則保持平穩、走勢穩健，同時國內頭部半導體IDM廠商登陸科創板，標誌着國內DRAM存儲實現規模化自主落地，國產替代迎來里程碑。

與此同時，全球模擬與功率半導體開啓集中漲價潮，本月近20家TI、英飛凌等國際龍頭官宣調價，覆蓋通用模擬、功率MOS、IGBT等品類，漲幅集中在5%-15%，核心受益於AI服務器電源、新能源汽車及儲能的剛需支撐，行業產能持續飽和、交付周期拉長。國內相關廠商加速實現多場景批量導入，低端品類國產化率穩步提升，中高端產品持續突破，訂單與產能利用率持續改善。

算力芯片與先進封裝作為產業核心支撐延續高增態勢，高端GPU、AI推理芯片訂單飽滿、供不應求，疊加Chiplet、2.5D/3D先進封裝技術規模化落地，適配高端算力芯片與HBM集成需求，SEMI數據顯示全年先進封裝設備增速將突破40%，國內封測、設備、材料企業加速擴產迭代，疊加資本市場持續加碼，成為半導體產業升級與國產替代的核心發力點。

消費電子行業：傳統終端需求持續走弱、AI創新品類逆勢突圍的極致結構性分化格局。

傳統消費電子市場步入存量寒冬，根據Counterpoint等平台統計，二季度全球智能手機出貨量按年下滑11%，創下2013年以來同期最低水平，全年手機市場預計萎縮12.9%;PC市場壓力更甚，根據IDC數據，2026 年 Q2 全球 PC 出貨量6820 萬台，按年下滑 4.9%。受半導體全品類漲價影響，單台電腦硬件成本月度最高上漲2000元，疊加終端廠商成本向下傳導能力薄弱，行業整體毛利率持續承壓，微軟Xbox等主流硬件產品官宣漲價，全產業鏈成本壓力全面凸顯。在傳統終端持續下行的同時，AI智能化升級成為行業核心增長引擎，結構性增量顯著。

根據Gartner預測，2026年AI終端滲透率實現跨越式提升，AI PC全年滲透率預計達24%、出貨量1.43億台，佔全球PC總出貨量半數以上，AI手機、AI PC銷量年內將首次超越非AI終端。摺疊屏手機憑藉形態創新持續領跑手機賽道，全年17%的正向增速逆勢對沖行業整體下滑，中端機型普及加速打開市場空間，帶動柔性屏、精密鉸鏈等配套產業鏈需求釋放。

此外，智能可穿戴、AR/VR、智能家居及車載電子等創新賽道維持穩健增長，依託健康監測、智能交互、全屋智能化等場景落地，持續挖掘消費新需求，其中電競顯示屏等細分硬件實現12%的逆勢增長。整體來看，消費電子行業已徹底告別規模普漲階段，進入高端化、智能化、創新化的結構性發展周期，下半年新品備貨旺季有望帶動產業鏈邊際回暖。

風險提示：下游需求不及預期的風險，同業競爭格局加劇的風險，新品研發不及預期的風險，供應鏈轉移導致不確定性增加的風險。