根據公告，台積電與索尼半導體解決方案公司（Sony）將合資設立新公司，以研發及製造下一代影像感測器。

　　Sony計劃透過現金投入及公司分割資產轉移方式，向合資公司投入總計約4650億日元；台積電則計劃以現金投資約2820億日元。

　　這些資金的投入將基於市場需求及其他相關業務條件分階段進行。

　　除了Sony與台積公司所投入的資金，有關實現此合資公司產能規劃所需要的投資，其考量前提是必須能夠獲得來自日本政府的支持。

　　合資公司將採用先進製程技術，作為量產智能手機影像感測器所需之研發及製造的核心樞紐，並預計於2029年開始量產。

　　合資公司的設立與交易完成條件皆須取得必要的主管機關覈准，並遵循交易常規。