台積電先進封裝持續擴產，CoWoS供需缺口正在收窄，但供應鏈「卡點」正從存儲轉向基板材料。

台積電先進封裝副總裁何軍——業界稱其為「CoWoS先生」——表示，未來幾年ABF基板短缺程度可能僅次於存儲，成為先進封裝供應鏈的第二大瓶頸。與此同時，台積電CoWoS產能已連續三年翻倍，目前供給已「非常接近」市場需求，但仍未完全滿足。

隨着CoWoS產能逐步追上需求，先進封裝的瓶頸正向上游材料轉移。AI加速器尺寸和封裝複雜度持續提升，進一步推高ABF基板需求，使其成為制約先進封裝擴產的關鍵環節。

CoWoS供需缺口收窄，14倍光罩方案2029年前推出

何軍表示，台積電CoWoS產能已連續三年實現年度翻倍，目前供給已非常接近市場需求。5.5倍光罩尺寸CoWoS已實現量產，在多個AI客戶產品上的良率超過98%；按照技術路線圖，14倍光罩尺寸CoWoS預計在2029年前推出。

隨着封裝尺寸擴大，供應鏈對材料和製造精度的要求也同步提高。何軍指出，當封裝尺寸超過3倍光罩後，所有組件的質量標準都需達到汽車級以上，以將失效率控制在可接受範圍。

ABF基板接棒存儲，成先進封裝新瓶頸

在供應鏈端，何軍預計，未來幾年ABF基板短缺程度將僅次於存儲，成為先進封裝的第二大瓶頸。目前客戶已開始從多家供應商採購基板以保障供給，但不同供應商在熱學、機械性能等方面存在差異，也給製造一致性帶來新的挑戰。

與此同時，台積電正加速推進SoIC混合鍵合技術。該技術去年已實現6微米間距量產，計劃在2029年前進一步縮小至4.5微米，並應用於A14芯片堆疊。何軍稱，SoIC互連密度可達到傳統方案的50倍，能效提升約5倍。

Chiplet智能配對，先進封裝邁向系統級協同

隨着封裝複雜度提升，台積電正通過Chiplet「智能配對」技術，將性能互補的芯片裸片重新組合，以減少因單顆芯片性能差異造成的浪費，提高整體良率和有效產出。

中介層的功能也在從單純互連向集成化演進，未來有望進一步承載電壓調節器、電容及硅光子器件。與此同時，台積電正推動客戶、供應商與晶圓廠並行開發，在量產前六個季度提前發布系統規格指引，並要求供應商在晶圓廠附近配置研發團隊，以加快熱學、機械及功耗等問題的協同解決。