【半導體人才爭奪戰：SK海力士擴招HBM人才 三星加碼美國產能】SK海力士繼今年6月之後，再次啓動高帶寬內存設計領域資深人才招聘。 三星電子也為美國泰勒晶圓代工廠投產做準備，一方面派遣駐外人員，一方面着手吸納當地實習生與新晉工程師。 伴隨着市場持續加碼投資、擴建產能以應對AI半導體需求，兩大企業正搶先儲備負責產品研發與工廠運營的專業人才。 行業消息12日透露，SK海力士將通過「8月月度Hy-Way社招通道」招募資深員工，招聘截止至19日，共開放14個崗位。 全部崗位裏有10個屬於技術研發類，其中HBM電路設計、數字設計、驗證、產品工程等HBM相關崗位多達7個。 HBM電路設計、數字設計前端/後端、RTL、SoC、驗證等6個崗位，繼6月社招之後本次再度開放招募。 企業持續招募同類崗位人才，意在擴充負責HBM設計與驗證的專業團隊。