作者 | 哥吉拉

支持 | 勾股大數據（www.gogudata.com）

8月12日，全球AI股罕見地同步大漲。

美股盤後，CoreWeave、Lumentum、超微電腦SMCI發布超預期財報，股價均大漲並點燃了全球對AI產業鏈的看漲情緒；

今天，三星電子、SK海力士盤中一度漲逾8%，韓國KOSPI200期指觸發年內第10次熔斷；

A股、港股同步走強，通信設備、半導體、被動元件等AI核心板塊集體衝高，主力資金流入位居全市場前列。

市場對於AI的信心，又回來了。

01

三份財報，一個信號

隔夜，美股算力上下游龍頭財報全線超預期，是引發今天全球AI板塊大漲的重要導火索。

CoreWeave作為全球終端算力需求的核心風向標，二季度營收按年大增112%，在手訂單攀升至1040億美元，單季新增超250億美元客戶算力長單，公司同步上調全年營收指引。

業績發布後，股價大漲16%。

CoreWeave的財報數據明確證明了，全球雲廠商、AI企業的算力採購周期並未走弱，算力租賃行業需求穩固、盈利持續改善。

光芯片龍頭Lumentum同樣業績爆表，營收、淨利潤按年翻倍，毛利率站穩50%高位，並大幅上調下季度業績預期。

大功率激光光源、1.6T高速光模塊訂單集中釋放，也再次坐實了CPO、高速光通信的產業落地邏輯。

SMCI雖短期營收小幅不及預期，但核心經營質量大幅改善，Rubin新服務器訂單飽滿，毛利率近乎翻倍，下季度營收指引顯著高於市場預期，標志着英偉達新一代AI硬件迭代正式進入交付放量期。

這三份財報共同確認了一個信號，AI需求不只在GPU，高速光互聯、服務器整機、雲算力租賃正在同步擴張，且利潤質量在改善。

但若僅憑這三家公司，解釋不了次日韓股熔斷、A股4100只個股上漲的廣度。

事實上，近期的利好，遠不止這三份財報。

據韓媒報道，新加坡主權基金淡馬錫擬通過內部投資團隊直接投資三星電子與SK海力士，正在評估入場時機。消息未經證實，但被市場解讀成為外資對韓國AI與存儲周期信心的明確信號，全球基金當日淨買入KOSPI逾2萬億韓元。

產業層面，近日消息披露，SK海力士重啓擱置數年的大連NAND二廠擴產項目，並計劃最早今年11月搬入設備、明年上半年量產，新產線月投片約5萬片，疊加一廠產能，大連基地總產能將提升約50%，且新產線已規模使用國產設備。

存儲廠商主動加碼大額資本開支，本質是預判AI驅動企業級SSD長期供需缺口難以收斂；同時產線批量導入國產半導體設備，間接利好國內存儲設備產業鏈需求擴容。

供給端，據悉，瑞銀將HBM均價漲幅預期由67%上調至79%，受堆疊工藝、CoWoS先進封裝產能約束，英偉達小幅下調單卡HBM標配容量以提升芯片出貨總量，反而推升整體HBM採購規模，供需矛盾進一步收緊。

此前，AI板塊持續震盪調整的一大誘因，是市場過度擔憂美國FCC光模塊管制、高端芯片出口限制帶來的產業鏈衝擊。

如今隨着產業數據持續驗證，市場逐步達成共識，我國光模塊佔據全球六成以上供給份額，海外重構完整供應鏈至少需要三年周期，嚴苛限制短期難以落地，政策擾動僅會階段性製造情緒波動，無法逆轉算力硬件整體上行趨勢。

今天的上漲，其實就是市場在主動修復前期壓抑的悲觀預期。

02

四條主線

8月以來，機構密集發布產業鏈調研紀要、專家訪談與供需覆盤，持續輸出產業信號。

綜合多輪機構紀要來看，有四條主線被反覆確認：

主線一：HBM高端緊缺+通用存儲穩步漲價雙線並行。

對於最為確定的存儲賽道，目前行業已經形成非常清晰的格局：AI算力擴容帶來的存儲剛性需求，正在持續抬升行業景氣中樞。

當下雲廠商資本開支結構裏，存儲佔比已經突破50%，算力集群每一輪大規模升級，都會同步帶動DRAM、NAND、HBM三類產品的需求共振。

具體拆分來看，高端與通用存儲甚至走出了兩條獨立的景氣曲線。

在高端領域，HBM因為堆疊工藝複雜、疊加台積電CoWoS封裝產能有限，供需缺口短期完全無法修復，機構普遍預判緊缺狀態至少延續至2027年，價格上行趨勢非常明確。

而在通用存儲端，海外大廠現階段優先把產能傾斜給高毛利HBM賽道，這也間接造成普通DRAM、企業級SSD的供給被動收縮，使得通用存儲價格保持溫和、持續的修復態勢。

與此同時，國內兩大存儲龍頭的擴產節奏、資本開支節奏已經進入制度化、規模化階段。

結合機構測算，長鑫、長存疊加晉華，2027年合計晶圓擴產規模有望達到35萬片，產能落地的過程中，會持續向上遊傳導，帶動存儲設備、零部件、封測環節的訂單擴容。

主線二：高速光通信與CPO產業化加速，大功率光芯片進入放量窗口期。

除存儲之外，光通信、CPO是本輪AI硬件行情裏，機構共識度同樣極高的賽道。

從迭代節奏來看，當前行業正處在「舊規格穩步交付、新規格集中爆發」的過渡期：800G光模塊已經進入穩定交付周期，1.6T產品需求近期明顯起量，3.2T產品也已開啓小批量送樣，整體迭代速度超出年初市場預期。

反觀供給端，行業壁壘短期幾乎無法突破。一方面MOCVD核心設備交期超過兩年，設備端產能釋放嚴重滯後；另一方面200GEML高端光芯片工藝難度極高，全球可穩定量產的廠商十分稀缺。

在這種供需錯配的格局下，國產廠商的替代空間自然被進一步打開。

國內頭部企業在大功率光源良率、EML技術迭代、磷化銦襯底供應鏈配套上持續突破，已經具備承接海外高端訂單的能力，後續國產光芯片的份額提升、盈利修復趨勢預計會持續。

主線三：半導體設備及零部件供需偏緊，三季度迎來業績集中兌現。

順着存儲、晶圓擴產向上遊延伸，半導體設備與零部件的景氣邏輯越發得到市場認可。

目前無論是存儲晶圓廠，還是先進邏輯製程廠商，都在持續加碼資本開支，擴產節奏整體超預期。也正因下游產能擴張速度過快，上游零部件、核心設備的供給能力跟不上，行業自下半年開始，全面進入緊缺、漲價、交期拉長的上行周期。

這裏值得重點補充的是頭部設備廠的經營節奏變化。

以北方華創為代表，上半年其實一直受海外零部件交付緊張拖累，設備交付節奏、確認節奏偏慢；但進入三季度之後，行業狀態已經出現明顯拐點，零部件備貨逐步理順，設備交付、驗收、收入確認將進入加速階段，業績兌現窗口正式打開。

不止主設備，量測設備、核心零部件賽道同樣訂單飽滿。

當前主流設備交期普遍超過24個月，行業產能爬坡速度遠遠匹配不了下游擴產力度，這也意味着，設備板塊的景氣度不是短期脈衝，而是持續至少1–2年的長周期上行趨勢。

主線四：模擬芯片、MLCC被動元件漲價周期鋪開。

除核心算力硬件之外，近期被機構持續重申的，還有偏傳統的半導體細分：模擬芯片與MLCC。

不同於往年以工業復甦為單一邏輯，今年這兩個板塊的上行，新增了AI算力這一關鍵增量變量。

目前，模擬芯片行業已經全面進入漲價通道，存量合同逐步調價修復成本，新籤合同直接執行新價格，國內交期直接從6周翻倍至12周以上，海外交期更長且仍在持續拉長。

其中最具代表性的DrMOS芯片，因為AI服務器功耗大幅提升，需求直接翻倍，當前交期已經達到50–60周，屬於嚴重供不應求狀態。

可以說，AI算力硬件的升級迭代，直接重塑了電源模擬芯片的需求天花板。

MLCC經歷7月一輪深度回調之後，景氣度也再度回暖。目前主流MLCC廠商產能利用率趨近滿載，算力、汽車兩大需求同時發力，訂單排期拉長至12–16個月，急單普遍存在溢價。

03

小結

在後摩爾時代背景下，行業產業邏輯已經發生根本性切換，單純依靠先進製程迭代提升芯片性能的路徑，成本越來越高、邊際收益持續遞減。

也正基於此，全球產業資源正在集體轉向先進封裝、多芯片協同集成、高速光互聯、大容量存儲擴容等系統級優化路線。

放眼未來，全球AI資本開支在2026—2028年將持續維持高位，數據中心算力集群、電力基建、高速互聯架構的建設周期極長，後續市場的核心機會，將進一步從「情緒驅動的普漲行情」，轉向業績驅動的龍頭結構性行情。

具備技術壁壘、產能卡位、全球交付能力的頭部企業，將持續兌現訂單與利潤，成為貫穿本輪AI硬件超級周期的核心受益主體。（全文完）