盛美半導體 (NASDAQ: ACMR) 公布2026年第二季度營收為2.929億 美元，較上年同期的2.154億美元增長36.0%，同時GAAP攤薄每股收益從 0.44美元升至1.23美元。這一增長主要由電化學電鍍（ECP）、爐管及其他技術引領， 這部分增長彌補了公司清洗設備 類別營收下滑的影響。6960萬美元的未實現投資收益放大了 GAAP利潤，而調整後攤薄每股收益的增長則較為溫和，升至 0.61美元。
核心財務數據
營收增速快於毛利增速，導致GAAP毛利率下降了250個 點子。然而，運營開支僅增長了16.6%，遠低於營收增速，使運營開支佔營收的比重 從33.8%降至29.0%，並提升了GAAP營業利潤率。
GAAP與非GAAP利潤之間存在顯著差異， 這是因為調整後業績扣除了股權激勵費用以及 短期投資的未實現收益。
| 指標 | 2026年第二季度 | 2025年第二季度 | 按年變化 |
|---|---|---|---|
| 營收 | 2.929億美元 | 2.154億美元 | +36.0% |
| 毛利 / 毛利率 | 1.346億美元 / 46.0% | 1.045億美元 / 48.5% | 利潤增長約28.9%；毛利率下降2.5個百分點 |
| GAAP營業利潤 | 4970萬美元 | 3170萬美元 | +約56.9% |
| GAAP營業利潤率 | 17.0% | 14.7% | +2.3個百分點 |
| 歸屬於盛美半導體的淨利潤 | 8900萬美元 | 2980萬美元 | +約199% |
| GAAP攤薄每股收益 | 1.23美元 | 0.44美元 | +約179.5% |
| 非GAAP歸屬於盛美半導體的淨利潤 | 4450萬美元 | 3730萬美元 | +約19.3% |
| 非GAAP攤薄每股收益 | 0.61美元 | 0.55美元 | +約10.9% |
業務與產品 表現
盛美半導體的產品組合明顯向電化學電鍍（ECP）、爐管及其他 技術傾斜。該類別貢獻了本季度絕大部分的營收增量，而先進封裝、服務和配件也實現了快速 增長。相比之下，單片清洗、Tahoe及半臨界 清洗設備業務則有所下滑。
| 產品類別 | 2026年第二季度營收 | 2025年第二季度營收 | 按年變化 |
|---|---|---|---|
| 單片清洗、Tahoe及半臨界清洗 設備 | 1.330億美元 | 1.550億美元 | 約-14.2% |
| ECP（電化學電鍍）、爐管及其他技術 | 1.285億美元 | 4800萬美元 | 約 +167.7% |
| 先進封裝（不含ECP）、服務及備件 | 3140萬美元 | 1240萬美元 | 約 +153.3% |
總出貨量增長36.4%至2.815億美元。出貨量包括該季度已確認收入的系統，以及等待客戶驗收、可能在後續期間貢獻收入的首台設備。
ACM還交付了其第2,000個電鍍腔體，高於2025年達到的1,500個腔體里程碑。在面板級封裝領域，該公司獲得了一份510 × 515毫米Ultra ECP ap-p設備的生產訂單，計劃於2027年上半年交付；以及一份310 × 310毫米設備的評估訂單，計劃於2026年第四季度交付。這些訂單支持了其產品管線，但不代表第二季度收入。
盈利能力與資產負債表
GAAP毛利率降至46.0%，但仍高於ACM 42%至48%的長期目標區間的中心值。該公司並未將季度下滑歸因於單一原因，並指出產品組合、匯率波動和銷量可能會導致各期之間的變化。
運營槓桿抵消了較低的毛利率。GAAP運營費用增長16.6%至8490萬美元，而營收增幅為36.0%。研發支出增長約25%至4230萬美元，因ACM繼續支持新產品評估和量產爬坡。
該季度流動性也有所增加。截至6月30日，現金及現金等價物、受限現金和短期定期存款總計13.6億美元，高於3月31日的12.5億美元。淨現金從9.242億美元增加到10.0億美元。存貨達到7.831億美元，而2025年底為7.026億美元，這使得客戶驗收和存貨變現成為需要關注的重要領域。
投資收益放大了GAAP收益，而調整後利潤率保持穩定
短期投資的6960萬美元未實現收益（高於上年同期的270萬美元），在很大程度上解釋了GAAP淨利潤近三倍增長與調整後淨利潤19.3%增長之間的差距。該收益反映了盛美上海所持投資的季度公允價值變動，未包含在公司的非GAAP業績中。
在運營層面，非GAAP運營利潤增長約35.8%至5630萬美元，幾乎與營收增速持平。因此，非GAAP運營利潤率基本保持不變，為19.2%，而上年同期為19.3%。加權平均稀釋後股份也增長了約6.5%，導致調整後每股收益（EPS）增速落後於調整後淨利潤增速。
2026財年業績指引
ACM將其2026財年營收指引的下限提高了4500萬美元，同時保持上限不變。此次更新收窄了預測範圍，並將其中心值提高了約2250萬美元。
| 指標 | 最新指引 | 此前指引 | 變化 |
|---|---|---|---|
| 2026財年營收 | 11.25億美元至11.75億美元 | 10.8億美元至11.75億美元 | 下限上調4500萬美元；上限保持不變 |
最新範圍代表了25%至30%的預期營收增長。管理層表示，該展望納入了國際貿易政策、主要客戶的支出場景、供應鏈限制以及評估中首台設備的客戶驗收時點。
管理層觀點
管理層表示，訂單活動增加為2026年餘下時間提供了能見度。ACM在SPM清洗、塗膠顯影（Track）、PECVD及用於先進封裝的水平面板級電鍍方面，正在推進客戶評估和產品量產爬坡。
該公司還在擴大與全球客戶的合作，並繼續開展其俄勒岡州工廠的工作。管理層預計，新產品周期、市場份額增長以及全球市場的貢獻，將支持其實現40億美元長期營收目標的進展，儘管未提供實現該目標的時間表。
近期內部人交易
提供的六個月摘要顯示，在雙向各10筆交易中，437,303股被歸類為買入，相同數量的股份被歸類為賣出，導致淨買入或賣出股份為零。近期的幾次賣出報告日期與衍生證券轉換日期相同，且信息披露未表明內部人進行交易的原因。
| 日期 | 內部人 | 角色 | 交易類型 | 每股價格 | 報告價值 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026年6月5日 | Sotheara Cheav | 高管 | 賣出 | 81.73美元至85.77美元 | 159萬美元 |
| 2026年6月4日 | David Hui Wang | 首席執行官 | 賣出 | 83.86美元至93.04美元 | 884萬美元 |
| 2026年5月19日 | 頓海平 (Haiping Dun) | 董事 | 出售 | 63.84美元–67.54美元 | 331,111美元 |
| 2026年4月17日 | Charles C. Pappis | 董事 | 出售 | 52.00美元 | 260,000美元 |
| 2026年3月12日 | 王暉 (David Hui Wang) | 首席執行官 | 出售 | 44.92美元–48.34美元 | 515萬美元 |
| 2026年3月12日 | Mark A. McKechnie | 首席財務官 | 出售 | 44.89美元–46.57美元 | 449萬美元 |
投資者應關注的風險
- 產品組合與品類差異： ECP和 先進封裝推動了增長，而清洗設備品類 下降了約14%。這些業務節奏或組合的變化可能會 影響收入增長和毛利率。
- 客戶驗收時間： 出貨量包括 初始系統，在客戶驗收之前，這些系統無法確認為收入。延遲可能會導致季度之間的收入轉移，並減緩 庫存周轉。
- 貿易、供應鏈和客戶支出敞口： ACM在指引中明確納入了國際貿易政策、供應 限制以及關鍵客戶的不同支出方案。
- GAAP盈利波動性： 短期投資 每季度按市值計價。由此產生的未實現收益或損失 可能會導致報告的淨利潤和EPS的表現與經營業績 出現偏差。
總結
盛美半導體（ACM Research）2026年第二季度的增長受到向 ECP、爐管和先進封裝相關產品明顯轉型的推動。運營費用 槓桿改善了GAAP營業利潤率（儘管毛利率較低）， 但報告淨利潤的激增在很大程度上受到 未實現投資收益的影響。上調後的全年業績指引下限、 客戶驗收時間、清洗設備表現以及新產品組合的 穩定性，是未來幾個季度需要關注的主要 事項。
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