ChainCatcher 消息，據電子時報報道，台積電（TSMC）計劃進一步擴大其CoWoS先進封裝中CoW（Chip-on-Wafer） 環節的外包規模，將更多封裝訂單交由ASE等OSAT廠商承接。CoWoS是台積電2.5D封裝技術，將GPU等AI處理器與HBM通過中介層連接，其中CoW為芯片與中介層結合步驟，WoS為中基板封裝步驟。此前台積電主要外包WoS環節，CoW僅少量委託。

此舉旨在緩解因AI芯片需求持續飆升導致的封裝產能瓶頸。台積電佔據全球AI芯片製造市場約 90% 份額，但隨着英偉達等廠商及AI數據中心自研芯片需求激增，產能已難以滿足。業內預計OSAT將大幅增加設備投資，特別是在晶圓切割與鍵合等後工序領域。韓國多家激光加工及鍵合設備供應商已被證實正在與OSAT就CoW設備供應進行洽談。