智通財經APP獲悉，廣發證券發布研報稱，半導體產品從設計、晶圓製造、封裝測試到終端應用，需在全球範圍內多次跨境、跨廠流轉，由此形成原材料運輸、設備及產成品運輸、智能化廠內物流三大環節。半導體產業鏈資本開支上行將依次傳導至原材料周轉、設備及產成品跨境運輸和晶圓廠自動化搬運需求，帶動專業物流景氣改善。

廣發證券主要觀點如下：

產業鏈資本開支與晶圓廠擴產共振，半導體物流需求有望穩步增長

AI高算力需求推動先進製程和先進封裝擴產，據Futurum，全球Top5雲服務巨頭2026年合計資本開支預計突破6000億美元;與此同時，本土晶圓廠持續推進產能建設，新建或擴建Fab同步帶來原材料配送、設備搬入、產成品運輸及AMHS系統配置需求。據Mordor Intelligence以及智研諮詢數據，2026年全球半導體物流市場規模約865.5億美元，預計2026-2031年複合增速達到9.12%，按照相同的物流佔比簡單測算，2025年中國半導體物流市場規模約為1495億元。

原材料運輸

強監管疊加高純危化屬性，行業份額有望向專業服務商集中。半導體原材料橫跨電子特氣、光刻膠、溼電子化學品、硅片及拋光材料等品類，對危險品運輸資格、溫溼度控制、防震裝備和全程追溯提出較高要求。

設備及產成品運輸

出口結構升級疊加寬體運力約束，高值航空物流具備成長空間。光刻機、晶圓和成品芯片具有貨值高、時效要求強、精密易損等特徵，對專業運輸裝備、航空運力和跨境服務網絡的依賴較強。中國高新技術產品及集成電路出口增長，為航空貨運帶來結構性增量;與此同時，全球貨機與客機腹艙運力擴張受限，供給增速預計低於貨運需求增速。

智能化廠內物流

晶圓廠擴產拉動AMHS需求，國產替代進入加速階段。據彌費科技招股說明書，2025年全球AMHS市場規模為40.53億美元，日本大福、村田機械合計佔據全球近90%的市場份額，國內市場國產化率仍較低。據SEMI預測，2026-2028年全球300mm晶圓廠設備支出複合增速預計達到9%，其中10納米以下製程設備支出複合增速達到37%。

風險提示

半導體產業鏈資本開支及擴產不及預期風險;國際貿易及出口管制風險;行業競爭加劇與航空運價波動風險;AMHS國產替代及業務拓展不及預期風險;危化品及精密物流運營安全風險。