TradingKey - 隨着人工智能芯片需求持續爆發，先進封裝技術CoWoS產能再次成為市場焦點。據市場消息，由於英偉達（NVDA）、AMD（AMD）等AI芯片客戶訂單持續增加，台積電（TSM）現有CoWoS先進封裝產能接近滿載，公司正進一步擴大外包產能，以滿足未來AI加速器供應需求。

台積電股價盤前走勢圖，來源：FUTUBULL

受相關消息提振，台積電美股盤前表現走強，市場認為，AI芯片需求持續增長不僅推動晶圓製造業務擴張，也正在成為先進封裝環節新的增長動力。投資者關注台積電能否通過擴大內部產能和引入外部合作伙伴，緩解CoWoS產能瓶頸，並進一步提升AI芯片供應能力。

CoWoS是目前AI芯片製造過程中關鍵的先進封裝技術之一，可將GPU、HBM高帶寬內存等多個芯片進行高效整合，從而提升AI計算性能。隨着英偉達Blackwell系列以及未來Rubin平台對高性能封裝需求不斷提高，CoWoS已經成為限制AI芯片出貨的重要環節之一。

據市場消息，台積電正在擴大與日月光投控、硅品等封裝測試企業的合作，通過增加外包封裝能力提升整體供應規模。同時，公司也持續擴建自身CoWoS產線，預計未來幾年先進封裝產能將保持高速增長。

對於台積電而言，CoWoS產能緊張雖然短期帶來供應壓力，但也意味着更高附加值業務增長機會。相比傳統晶圓代工，先進封裝擁有更高利潤率，隨着AI芯片需求持續擴大，CoWoS有望成為台積電未來營收增長的重要驅動力。

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