智通財經APP獲悉，基本半導體(09971)漲 10%。消息面上，近日，基本半導體發布公告稱，公司與中國建築第二工程局有限公司簽訂碳化硅模塊封裝產線基地項目工程總承包合約，標誌着這家剛於香港聯交所主板上市的「中國碳化硅芯片第一股」企業，在資本助力下迅速邁出產能擴張的關鍵一步。基本半導體董事會認為，訂立項目工程總承包合約將有利於實現本公司的未來營運策略，支撐本公司滿足新能源汽車、智算中心、光伏儲能等日益增長的下游市場需求。

值得關注的是，基本半導體此次在上市後加速啓動產能建設，恰逢碳化硅行業迎來一場深刻的周期性反轉與漲價熱潮。在供需緊缺的推動下，英飛凌、意法半導體等國際龍頭率先啓動調價，國內襯底及器件廠商同步跟進，全行業進入漲價上行周期。近日，基本半導體發布自願性公告，宣佈自2026年第三季度起對部分產品價格進行調整，最高上調幅度不超過25%。基本半導體上市隨即啓動擴產計劃，這一節奏既反映出其對行業趨勢的精準研判，也彰顯出在產能佈局上的前瞻性。