8月4日，基本半導體（09971）發布公告，公司已與漢磊科技股份有限公司達成戰略合作。 此次戰略合作，雙方將在之前長期合作的基礎上，加快8英寸碳化硅晶圓的開發及量產。基於公司半導體的先進產品技術和市場優勢以及漢磊科技高質量大規模晶圓製造能力，共同推進新工藝平台開發和量產落地，提升碳化硅產品在新能源汽車、AI算力中心等領域的市場份額。（文章來源：財中社）
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