美國老牌芯片代工廠商格芯周三宣佈，已與美國商務部簽署一份資助意向書，將獲得最高3億美元的聯邦資金，用於加速下一代硅光子技術的研發。受此消息提振，格芯股價在周三盤前交易中一度暴漲逾16%。

這筆撥款源自美國《芯片與科學法案》的研發激勵部分，是特朗普政府引導芯片研發資金流向關鍵前沿技術的最新舉措。在此之前，美國政府已先後承諾投入1.5億美元用於半導體制造設備、20億美元用於量子計算。值得關注的是，作為此次資助安排的一部分，美國商務部將獲得格芯約1%的股權。

此次資金重點押注的方向是「硅光子技術」和與之緊密相關的「共封裝光學」(CPO)。傳統芯片間通過銅線傳輸電信號，隨着AI大模型對算力需求的爆炸式增長，銅互連的帶寬與功耗瓶頸日益凸顯。硅光子技術則使用激光束代替電信號在芯片間移動數據，可在實現極高帶寬的同時大幅降低功耗，被視為下一代AI與高性能計算數據中心高速互聯的關鍵突破口。

格芯在公告中明確，將利用這筆資金推進硅光子晶圓技術、新型光學材料以及先進光學封裝工藝的開發。公司的目標是使數據傳輸速率達到400 Gbps(每秒400吉比特)，同時能效較當前主流方案提升至多5倍。相關研發工作將在公司位於美國本土的兩大核心基地——紐約州馬耳他與佛蒙特州伯靈頓的工廠內進行。

「格芯花了超過十年的時間來構建引領這場轉變所需的技術、製造足跡和生態系統，而我們擁有在美國本土實現規模化生產的成熟製造基礎，」格芯首席執行官蒂姆·布林在聲明中強調。

美國商務部半導體創新與投資執行總監比爾·弗勞恩霍夫則表示，芯片研發激勵將支持一場「計算和通信網絡的突破」，幫助行業超越傳統的銅互聯瓶頸，為下一代AI提供強大支撐。「加速本土光子學能力與先進封裝研發，將為美國產業提供應對複雜AI工作負載所需的極端帶寬和能效，做到安全且快速，」弗勞恩霍夫指出。

從產業安全角度看，這筆撥款也帶有強烈的「本土化」意圖。目前，硅光子及先進光學封裝的供應鏈高度集中在美國本土之外，主要製造商包括中國台灣的台積電與以色列的Tower半導體。美國方面顯然希望通過聯邦資金扶持，在本土建立起從基礎研發到先進製造的完整生態，以增強在全球半導體競爭中的戰略自主性。