路透7月29日 - 高通公司（QCOM.O）周三表示，已簽署一項長期協議，將在未來十年內為德國豪華汽車製造商寶馬（BMW）BMWG.DE 的未來數字座艙及高級駕駛輔助系統供應芯片。

該協議簽署之際，自動駕駛市場的競爭日益激烈，英偉達 NVDA.O 和Mobileye Global MBLY.O 也正致力於向 汽車製造商提供 芯片和軟件平台。

• 該協議涵蓋高通公司的驍龍數字底盤（Snapdragon Digital Chassis）解決方案，包括座艙處理器、自動駕駛芯片和人工智能加速器。雙方表示，這些技術將為寶馬的人工 智能驅動平台奠定硬件基礎 。

• 協議的財務細節未予披露。

• 作為智能手機芯片的領先供應商，高通一直致力於向汽車電子領域深入拓展，從車載信息娛樂系統到高級駕駛輔助系統均有所涉足。

• 「隨着自主決策型和物理型人工智能推動新一代智能汽車的發展，此次合作將使雙方共同定義未來出行，」高通汽車、工業及嵌入式物聯網與機器人業務集團總經理納庫爾·杜加爾（Nakul Duggal）表示。

• 此次合作擴展了雙方現有的合作伙伴關係——此前雙方曾共同推出應用於寶馬電動iX3車型的「驍龍Ride Pilot」駕駛輔助系統，該系統為駕駛員提供了 高速公路免手操作 駕駛、自動變道及泊車輔助功能。