智通財經APP獲悉，全球半導體封裝設備龍頭企業ASMPT(00522)CEO 黃梓達表示，受人工智能(AI)驅動的設備長期需求依然十分穩固，以此反駁投資者日益加劇的對 AI 泡沫的擔憂。

黃梓達在周三的採訪中表示，隨着新型 AI 系統使用更多芯片，芯片架構將持續演進與變革。他指出，這將需要更多的後道封裝工序，而這正是 ASMPT 業務的關鍵組成部分。

他說道，「我們希望整個行業不斷增長，不僅是在金額上，也體現在需要進行封裝的芯片數量上，」「這就是為什麼儘管股市有所波動，我們總體上依然保持樂觀的原因。」

此外，對於中國本土競爭對手通過激進降價來推進國產化進程、進而蠶食其市場份額的風險，即將於下月退休的黃梓達表示並不擔心。他指出，公司將繼續在研發上「加倍投入」，並將目標鎖定在那些願意為先進封裝技術買單、而非單純追求折扣的客戶身上。

在他的這番表態之前，由於第二季度財報引發了投資者對 AI 產能過度投資的擔憂，該公司在香港上市的股票一度大跌 9.7%。雖然 ASMPT(主要提供芯片組裝和封裝業務)第二季度的淨利潤增長了 155%，但仍低於市場對更高增長率的預期。不過，其季度營收超出了分析師的預期，且對當前季度的增長預期步伐也快於分析師的預測。

AI設備需求推動預訂量上升

花旗分析師 Kevin Chen 領銜的團隊在一份報告中寫道：「我們看到未來先進封裝的需求依然強勁，而主流半導體業務也保持穩健。」

黃梓達表示，儘管訂單量按年激增了 98%，但由於某些材料的交貨周期較長限制了發貨，這些訂單尚未完全轉化為賬單收入。

據黃梓達稱，為了縮短交貨周期並更快地完成訂單——從而加速賬單收入的確認，ASMPT 正在積極擴大其供應鏈網絡。