7月28日，深圳基本半導體股份有限公司發布公告稱，公司已與中國建築第二工程局有限公司簽訂工程總承包合同，將在深圳坪山區建設碳化硅模塊封裝產線基地，合同總價為1.93億元。 公告顯示，項目總建築面積約5.94萬平方米，將建設廠房、辦公及宿舍等配套設施。基本半導體表示，項目將支撐公司滿足新能源汽車、智算中心、光伏儲能等下游市場需求。深圳投資項目在線監管平台信息顯示，該項目已於今年4月完成備案，主要...
網頁鏈接7月28日，深圳基本半導體股份有限公司發布公告稱，公司已與中國建築第二工程局有限公司簽訂工程總承包合同，將在深圳坪山區建設碳化硅模塊封裝產線基地，合同總價為1.93億元。 公告顯示，項目總建築面積約5.94萬平方米，將建設廠房、辦公及宿舍等配套設施。基本半導體表示，項目將支撐公司滿足新能源汽車、智算中心、光伏儲能等下游市場需求。深圳投資項目在線監管平台信息顯示，該項目已於今年4月完成備案，主要...
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